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Componentes electrónicos Chips CI Circuitos integrados IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamaño de flash MP2 - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EE.UU.... -
Soporte BOM XCZU4CG-2SFVC784E matriz de puerta programable en campo original reciclable IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidad 533M... -
Componentes electrónicos Calidad confiable IC MCU chip circuito integrado IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidad 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Circuitos integrados Nuevo IC original Stock propio Compra en un solo lugar IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamaño de flash MP2 - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Chip IC Original programable XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 E/S 2892FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Paquete estándar 1 Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 316620 Número de elementos lógicos/celdas 5540850 Total de bits de RAM 90726400 Número de E/S 1456 Voltaje – Suministro 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 2892-BBGA, suministro FCBGA... -
Entrada/salida 2577FCBGA de IC FPGA 448 de los circuitos integrados de los chips CI de los componentes electrónicos XCVU13P-2FLGA2577I
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 216000 Número de elementos lógicos/celdas 3780000 Bits de RAM totales 514867200 Número de E/S 448 Voltaje – Suministro 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 2577-BBGA, FCBGA... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E componentes ic Circuitos de chips electrónicos nuevos y originales compra en un solo lugar SERVICIO BOM
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 49260 Número de elementos/celdas lógicas 862050 Bits de RAM totales 130355200 Número de E/S 520 Voltaje: suministro 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 1517-BBGA, suministro FCBGA... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40 × 40) circuito integrado IC FPGA 512 E/S 1517FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 65340 Número de elementos lógicos/celdas 1143450 Bits de RAM totales 82329600 Número de E/S 512 Voltaje: suministro 0,873 V ~ 0,927 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 1517-BBGA, suministro FCBGA... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA componentes electrónicos nuevos y originales chips ic circuitos integrados servicio BOM
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 65340 Número de elementos/celdas lógicas 1143450 Bits de RAM totales 82329600 Número de E/S 516 Voltaje: suministro 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 1156-BBGA, soporte FCBGA... -
Microcontrolador XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA compra en un solo lugar BOM SERVICE componentes electrónicos de chips ic
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 27120 Número de elementos lógicos/celdas 474600 Bits de RAM totales 41984000 Número de E/S 304 Voltaje: suministro 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 784-BFBGA, soporte FCBGA... -
Nuevo y Original XCKU5P-2FFVB676I IC circuito integrado FPGA campo programable puerta Array IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 27120 Número de elementos lógicos/celdas 474600 Bits de RAM totales 41984000 Número de E/S 280 Voltaje: suministro 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 676-BBGA, suministro FCBGA... -
IC FPGA 280 E/S 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I CHIPS IC COMPONENTES ELECTRÓNICOS CIRCUITOS INTEGRADOS COMPRA EN UN LUGAR
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 20340 Número de elementos/celdas lógicas 355950 Bits de RAM totales 31641600 Número de E/S 280 Voltaje: suministro 0,825 V ~ 0,876 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 676-BBGA, suministro FCBGA...
