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Componentes electrónicos originales en stock, circuito integrado de microcontrolador BGA de encapsulación XCKU060-1FFVA1156C
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Serie AMD Kintex® UltraScale™ Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 41460 Número de elementos/celdas lógicas 725550 Total de bits de RAM 38912000 Número de I /O 520 Voltaje – Suministro 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 1156-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I nuevo y original circuito integrado chip ic XCKU040-2FFVA1156I
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Serie AMD Bandeja de paquete Kintex® UltraScale™ Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 30300 Número de elementos/celdas lógicas 530250 Total de bits de RAM 21606000 Número de I /O 520 Voltaje – Suministro 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 1156-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 1156-FCBG... -
Microcontrolador original nuevo esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Artix-7 de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 16825 Número de elementos/celdas lógicas 215360 Bits de RAM totales 13455360 Número de I/ O 500 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 1156-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 1156-FCBGA (35×35) ... -
Componentes electrónicos originales ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Alto rendimiento NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Artix-7 de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 16825 Número de elementos/celdas lógicas 215360 Bits de RAM totales 13455360 Número de I/ O 400 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 676-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Nuevo componente electrónico XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Chip IC
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Artix-7 de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 1825 Número de elementos/celdas lógicas 23360 Bits de RAM totales 1658880 Número de I/ O 150 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 324-LFBGA, CSPBGA Paquete de dispositivo proveedor 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Original en Stock circuito integrado XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Chip Ic
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN SELECCIONAR Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Virtex®-6 SXT de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 24600 Número de elementos/celdas lógicas 314880 Total de bits de RAM 25952256 Número de E/S 600 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja... -
Encapsulación BGA484 chip FPGA integrado XC6SLX100-3FGG484C
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN SELECCIONAR Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Spartan®-6 LX de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 7911 Número de elementos/celdas lógicas 101261 Bits de RAM totales 4939776 Número de E/S 326 Voltaje – Suministro 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja Proveedor 484-BBGA Paquete de dispositivo... -
Nuevo y original XCZU11EG-2FFVC1760I Stock propio IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamaño de flash MP2 - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EE.UU.... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I chips ic componentes electrónicos circuitos integrados BOM SERVICIO compra en un solo lugar
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidad 500MH... -
Chip IC Original programable FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuitos integrados electrónica IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamaño de flash MP2 - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EE.UU.... -
Componentes electrónicos Chips CI Circuitos integrados XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamaño de flash MP2 - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Circuito integrado original XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA del chip CI del componente electrónico
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Bandeja de paquete Paquete estándar 1 Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamaño de flash MP2 - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EE.UU....
