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XCKU040-2FFVA1156I BGA dispositivo lógico programable CPLD/FPGA nuevo original
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Serie AMD Bandeja de paquete Kintex® UltraScale™ Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 30300 Número de elementos/celdas lógicas 530250 Bits de RAM totales 21606000 Número de I /O 520 Voltaje – Suministro 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 1156-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C chip ic de circuito integrado nuevo y original
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Artix-7 de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 16825 Número de elementos/celdas lógicas 215360 Bits de RAM totales 13455360 Número de I/ O 500 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 1156-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C componentes electrónicos circuito integrado IC chip 100% nuevo y original
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Artix-7 de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 16825 Número de elementos/celdas lógicas 215360 Bits de RAM totales 13455360 Número de I/ O 400 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 676-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Nuevo circuito integrado de chip XC6SLX100-3FGG484C original
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Spartan®-6 LX de la serie AMD Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 7911 Número de elementos/celdas lógicas 101261 Bits de RAM totales 4939776 Número de E/S 326 Voltaje – Suministro 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 484-BBGA Proveedor Paquete de dispositivo 484-FBGA (23×23) Base P... -
Mod electrónica nueva y original de la memoria del chip ic del circuito integrado OPA1662AIDGKRQ1
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Amplificadores lineales Instrumentación, amplificadores OP, amplificadores de búfer Fabricante Serie Texas Instruments Automotriz, paquete AEC-Q100 Cinta y carrete (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel® Estado del producto Tipo de amplificador activo Audio Número de circuitos 2 Tipo de salida Velocidad de giro de riel a riel 17 V/μs Ganancia Ancho de banda Producto 22 MHz Corriente – Polarización de entrada 600 nA Voltaje – Compensación de entrada 500 µV Corriente – Suministro 1,5 mA (x... -
Componente electrónico de chips IC de alta calidad AMC1311QDWVRQ1
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Amplificadores lineales Amplificadores para fines especiales Fabricante Serie Texas Instruments Automotriz, paquete AEC-Q100 Cinta y carrete (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel® Estado del producto Tipo activo Aplicaciones de aislamiento - Tipo de montaje Montaje en superficie Paquete / Estuche 8-SOIC (0,295 ″, 7,50 mm de ancho) Proveedor Paquete de dispositivo 8-SOIC Número de producto base AMC1311 Documentos y medios TIPO DE RECURSO ENLACE Hojas de datos AMC131... -
Circuito integrado EP4CGX150DF31I7N nuevo y original
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Cyclone® IV GX Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 9360 Número de elementos/celdas lógicas 149760 Bits de RAM totales 6635520 Número de I /O 475 Voltaje – Suministro 1,16 V ~ 1,24 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 896-BGA Proveedor Paquete de dispositivo 896-FBGA (31×31) ... -
Componentes nuevos y originales de los módulos electrónicos de la memoria del chip ic del circuito integrado EP4CGX150DF27I7N
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Cyclone® IV GX Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 3118 Número de elementos/celdas lógicas 49888 Bits de RAM totales 2562048 Número de I/ O 290 Voltaje – Suministro 1,16 V ~ 1,24 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 484-BGA Proveedor Paquete de dispositivo 484-FBGA (23×23) Base P... -
Componente electrónico original 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N chip IC
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Arria II GX Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 1805 Número de elementos/celdas lógicas 42959 Bits de RAM totales 3517440 Número de E/S 364 Voltaje – Suministro 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 780-BBGA, paquete de dispositivo proveedor FCBGA 780-FBGA (29×29) ... -
Nuevo componente electrónico EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Chip Ic
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Arria II GX Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 2530 Número de elementos/celdas lógicas 60214 Bits de RAM totales 5371904 Número de E/S 252 Voltaje – Suministro 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 572-BGA, FCBGA Paquete del dispositivo proveedor 572-FBGA, FC (25×25) ... -
Circuitos integrados originales del chip CI 5CEFA7U19C8N
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Series Cyclone® VE Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 56480 Número de elementos/celdas lógicas 149500 Bits de RAM totales 7880704 Número de E/S 240 Voltaje – Suministro 1.07V ~ 1.13V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Paquete/Caja 484-FBGA Paquete de dispositivo proveedor 484-UBGA (19×19) Base ... -
Componente electrónico original EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Chip IC
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Cyclone® IV GX Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 3118 Número de elementos/celdas lógicas 49888 Bits de RAM totales 2562048 Número de I /O 290 Voltaje – Suministro 1.16V ~ 1.24V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Paquete/Caja 484-BGA Proveedor Paquete de dispositivo 484-FBGA (23×23) Base ...
