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Circuito integrado nuevo y original 10M08SCE144C8G en stock
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Series MAX® 10 Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 500 Número de elementos/celdas lógicas 8000 Bits de RAM totales 387072 Número de I/ O 101 Voltaje – Suministro 2,85 V ~ 3,465 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Paquete/caja 144-LQFP Proveedor de almohadilla expuesta Paquete de dispositivo 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23 × 23) circuito integrado IC FPGA 342 E/S 484FBGA electrónica integrada
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Stratix® II Paquete Bandeja Paquete estándar 60 Estado del producto Obsoleto Número de LAB/CLB 780 Número de elementos/celdas lógicas 15600 Bits de RAM totales 419328 Número de E/S 342 Voltaje – Suministro 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 484-BBGA Paquete de dispositivo proveedor 484-FB... -
Nuevo circuito integrado Original 10M08SAE144I7G chip fpga ic circuito integrado chips bga 10M08SAE144I7G
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Series MAX® 10 Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 500 Número de elementos/celdas lógicas 8000 Bits de RAM totales 387072 Número de I/ ... -
Nuevo componente electrónico 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Chip Ic
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Series MAX® 10 Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 125 Número de elementos/celdas lógicas 2000 Bits de RAM totales 110592 Número de I/ O 112 Voltaje – Suministro 2,85 V ~ 3,465 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 153-VFBGA Paquete de dispositivo proveedor 153-MBGA (8×8) Informe ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8 × 8) circuito integrado chips CI electrónica FPGA 92 E/S 132CSBGA
Atributo del producto Valor del atributo Fabricante: Xilinx Categoría de producto: FPGA – Arreglo de puertas programables en campo Serie: XC3S500E Número de elementos lógicos: 10476 LE Número de E/S: 92 E/S Voltaje de alimentación de funcionamiento: 1,2 V Temperatura mínima de funcionamiento: 0 C Máximo de funcionamiento Temperatura: + 85 C Estilo de montaje: SMD/SMT Paquete/caja: CSBGA-132 Marca: Xilinx Velocidad de datos: 333 Mb/s RAM distribuida: 73 kbit RAM de bloque integrado – EBR: 360 kbit Máximo funcionamiento... -
Componentes electrónicos Soporte BOM Cotización XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Spartan®-3E Paquete Bandeja Paquete estándar 90 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 1164 Número de elementos lógicos/celdas 10476 Bits de RAM totales 368640 Número de E/S 190 Número de puertas 500000 Voltaje – Suministro 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 256-LBGA S... -
Chips CI de circuito integrado, compra en un solo lugar, EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lógicos programables complejos) Fabricante Intel Serie MAX® II Paquete Bandeja Paquete estándar 90 Estado del producto Activo Tipo programable Sistema de entrada Tiempo de retardo programable tpd(1) Máx. 4,7 ns Suministro de voltaje: interno 2,5 V, 3,3 V Número de elementos/bloques lógicos 240 Número de macroceldas 192 Número de E/S 80 Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Tipo de montaje Montaje en superficie Pa... -
Componentes electrónicos originales del chip BOM EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Serie Intel del fabricante * Paquete Bandeja Paquete estándar 24 Estado del producto Base activa Número de producto EP4SE360 Intel revela detalles del chip 3D: capaz de apilar 100 mil millones de transistores, planea lanzar en 2023 El chip apilado 3D es la nueva dirección de Intel para desafiar la Ley de Moore al apilar los componentes lógicos en el chip para aumentar dramáticamente... -
Nuevo y Original EP4CE30F23C8 chips CI de circuito integrado IC FPGA 328 E/S 484FBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Cyclone® IV E Paquete Bandeja Paquete estándar 60 Estado del producto activo Número de LAB/CLB 1803 Número de elementos/celdas lógicas 28848 Bits de RAM totales 608256 Número de E/S 328 Voltaje – Suministro 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 484-BGA Paquete de dispositivo proveedor 484-FB... -
Original IC superventas EP2S90F1020I4N BGA circuito integrado IC FPGA 758 E/S 1020FBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Stratix® II Paquete Bandeja Paquete estándar 24 Estado del producto Obsoleto Número de LAB/CLB 4548 Número de elementos/celdas lógicas 90960 Total de bits de RAM 4520488 Número de E/S 758 Voltaje – Suministro 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 1020-BBGA Proveedor Paquete de dispositivo... -
EP2AGX65DF29I5N Nuevos componentes electrónicos originales Circuitos integrados Proveedor profesional de IC
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Arria II GX Paquete Bandeja Paquete estándar 36 Estado del producto Obsoleto Número de LAB/CLB 2530 Número de elementos/celdas lógicas 60214 Total de bits de RAM 5371904 Número de E/S 364 Voltaje – Suministro 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 780-BBGA, FCBGA Proveedor De... -
Circuito integrado EP2AGX45DF29C6G Chips CI de componentes electrónicos compra en un solo lugar IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Intel Serie Arria II GX Paquete Bandeja Paquete estándar 36 Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 1805 Número de elementos/celdas lógicas 42959 Bits de RAM totales 3517440 Número de E/S 364 Voltaje – Suministro 0,87 V ~ 0,93 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 780-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo...
