Nuevo chip de circuito integrado original IC DS90UB928QSQX/NOPB

Breve descripción:

Además, la interfaz DVI de la tarjeta gráfica es una interfaz DVI-I, que incluye señal digital y señal analógica.Por lo tanto, muchas tarjetas gráficas sin interfaz VGA se pueden convertir de una interfaz DVI a una interfaz VGA mediante un simple adaptador o convertidor de señal.Las interfaces DVI y HDMI son interfaces digitales, especialmente las tarjetas gráficas con interfaces HDMI, que admiten el protocolo HDCP y sientan las bases para ver programas HD con derechos de autor.Sin embargo, las tarjetas gráficas sin protocolo HDCP normalmente no pueden ver películas y programas de televisión en alta definición con derechos de autor, independientemente de si están conectadas a monitores o televisores.

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Detalle del producto

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Atributos del producto

TIPO	DESCRIPCIÓN
Categoría	Circuitos integrados (CI)Interfaz: serializadores, deserializadores
fabricante	Instrumentos Texas
Serie	Automoción, AEC-Q100
Paquete	Cinta y carrete (TR)Cinta cortada (CT) Digi-Reel®
Estado de la pieza	Activo
Función	Deserializador
Velocidad de datos	2,975 Gbps
Tipo de entrada	FPD-Link III, LVDS
Tipo de salida	LVDS
Número de entradas	1
Número de salidas	13
Suministro de voltaje	3V ~ 3.6V
Temperatura de funcionamiento	-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montaje	Montaje superficial
Paquete / Estuche	Almohadilla expuesta 48-WFQFN
Paquete de dispositivo del proveedor	48-WQFN (7x7)
Número de producto básico	DS90UB928

Fabricación de obleas

El material original del chip es arena, que es la magia de la ciencia y la tecnología.El componente principal de la arena es el dióxido de silicio (SiO2), y la arena desoxidada contiene hasta un 25 por ciento de silicio, el segundo elemento más abundante en la corteza terrestre y base de la industria de fabricación de semiconductores.

La fundición de arena y la purificación y purificación en varios pasos se pueden utilizar para la fabricación de semiconductores de polisilicio de alta pureza, conocido como silicio de grado electrónico; en promedio, solo hay un átomo de impureza en un millón de átomos de silicio.El oro de 24 quilates, como todos saben, tiene una pureza del 99,998%, pero no tanto como el silicio de grado electrónico.

Polisilicio de alta pureza en el horno monocristalino, se puede obtener un lingote de silicio monocristalino casi cilíndrico, con un peso de aproximadamente 100 kg y una pureza de silicio de hasta 99,9999%.La oblea se llama oblea y se utiliza generalmente para fabricar chips cortando lingotes de silicio monocristalino horizontalmente en obleas redondas de silicio individuales.

El silicio monocristalino es mejor que el silicio policristalino en cuanto a propiedades eléctricas y mecánicas, por lo que la fabricación de semiconductores se basa en el silicio monocristalino como material básico.

Un ejemplo de la vida puede ayudarle a comprender el polisilicio y el silicio monocristalino.Deberíamos haber visto caramelos de roca, la infancia a menudo come como cubitos de hielo cuadrados como caramelos de roca, de hecho, es un caramelo de roca de un solo cristal.El correspondiente caramelo de roca policristalino, generalmente de forma irregular, se utiliza en la medicina tradicional china o en sopas, que tienen el efecto de humedecer los pulmones y aliviar la tos.

La misma estructura de disposición de cristal material es diferente, su rendimiento y uso serán diferentes, incluso diferencias obvias.

Los fabricantes de semiconductores, fábricas que normalmente no producen obleas sino que simplemente las mueven, compran obleas directamente a los proveedores de obleas.

La fabricación de obleas consiste en colocar circuitos diseñados (llamados máscaras) en obleas.

Primero, debemos distribuir uniformemente el fotorresistente sobre la superficie de la oblea.Durante este proceso, debemos mantener la oblea girando para que el fotorresistente pueda extenderse muy fino y plano.Luego, la capa fotorresistente se expone a la luz ultravioleta (UV) a través de una máscara y se vuelve soluble.

La máscara está impresa con un patrón de circuito prediseñado, a través del cual la luz ultravioleta brilla sobre la capa fotorresistente, formando cada capa del patrón de circuito.Normalmente, el patrón del circuito que se obtiene en una oblea es una cuarta parte del patrón que se obtiene en la máscara.

El resultado final es algo similar.La fotolitografía toma los circuitos del diseño y los implementa en una oblea, lo que da como resultado un chip, del mismo modo que una fotografía toma una fotografía e implementa el aspecto real en una película.

La fotolitografía es uno de los procesos más importantes en la fabricación de chips.Con la fotolitografía, podemos colocar el circuito diseñado en una oblea y repetir este proceso para crear múltiples circuitos idénticos en la oblea, cada uno de los cuales es un chip separado, llamado matriz.El proceso real de fabricación de chips es mucho más complejo que eso y normalmente implica cientos de pasos.Así pues, los semiconductores son la corona de la fabricación.

Comprender el proceso de fabricación de chips es muy importante para puestos relacionados con la fabricación de semiconductores, especialmente para técnicos en plantas FAB o puestos de producción en masa, como ingenieros de producto e ingenieros de pruebas en equipos de investigación y desarrollo de chips.

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