Nuevo y genuino IC stock componentes electrónicos Chip Ic soporte BOM servicio TPS62130AQRGTRQ1

1.

Una vez que sabemos cómo se construye el CI, es hora de explicar cómo hacerlo.Para hacer un dibujo detallado con un bote de pintura en spray, debemos recortar una máscara del dibujo y colocarla sobre un papel.Luego pulverizamos la pintura uniformemente sobre el papel y retiramos la mascarilla cuando la pintura se haya secado.Esto se repite una y otra vez para crear un patrón claro y complejo.Estoy hecho de manera similar, apilando capas una encima de otra en un proceso de enmascaramiento.

La producción de circuitos integrados se puede dividir en estos 4 sencillos pasos.Aunque los pasos de fabricación reales pueden variar y los materiales utilizados pueden diferir, el principio general es similar.El proceso es ligeramente diferente de la pintura, ya que los circuitos integrados se fabrican con pintura y luego se enmascaran, mientras que la pintura primero se enmascara y luego se pinta.Cada proceso se describe a continuación.

Pulverización de metal: el material metálico que se utilizará se espolvorea uniformemente sobre la oblea para formar una película delgada.

Aplicación del fotorresistente: primero se coloca el material fotorresistente sobre la oblea y, a través de la fotomáscara (el principio de la fotomáscara se explicará la próxima vez), el haz de luz incide sobre la parte no deseada para destruir la estructura del material fotorresistente.Luego, el material dañado se elimina con productos químicos.

Grabado: La oblea de silicio, que no está protegida por el fotoprotector, se graba con un haz de iones.

Eliminación de fotorresistente: el fotorresistente restante se disuelve utilizando una solución de eliminación de fotorresistente, completando así el proceso.

El resultado final son varios chips 6IC en una sola oblea, que luego se cortan y se envían a la planta de envasado para su envasado.

2.¿Qué es el proceso nanométrico?

Samsung y TSMC están peleando en el proceso de semiconductores avanzados, cada uno tratando de obtener una ventaja en la fundición para asegurar pedidos, y casi se ha convertido en una batalla entre 14 nm y 16 nm.¿Y cuáles son los beneficios y problemas que traerá el proceso reducido?A continuación explicaremos brevemente el proceso nanométrico.

¿Qué tan pequeño es un nanómetro?

Antes de empezar, es importante entender qué significan los nanómetros.En términos matemáticos, un nanómetro es 0,000000001 metros, pero este es un ejemplo bastante pobre; después de todo, sólo podemos ver varios ceros después del punto decimal, pero no tenemos una idea real de qué son.Si comparamos esto con el grosor de una uña, quizás sea más obvio.

Si usamos una regla para medir el grosor de un clavo, podemos ver que el grosor de un clavo es aproximadamente 0,0001 metros (0,1 mm), lo que significa que si intentamos cortar el lado de un clavo en 100.000 líneas, cada línea equivale aproximadamente a 1 nanómetro.

Una vez que sabemos qué tan pequeño es un nanómetro, debemos comprender el propósito de reducir el proceso.El objetivo principal de encoger el cristal es encajar más cristales en un chip más pequeño para que el chip no se haga más grande debido a los avances tecnológicos.Finalmente, el tamaño reducido del chip facilitará su integración en dispositivos móviles y satisfará la demanda futura de delgadez.

Tomando 14 nm como ejemplo, el proceso se refiere al tamaño de cable más pequeño posible de 14 nm en un chip.