pedido_bg

productos

XC7Z100-2FFG900I: circuitos integrados, integrados, sistema en chip (SoC)

Breve descripción:

Los SoC Zynq®-7000 están disponibles en grados de velocidad -3, -2, -2LI, -1 y -1LQ, siendo -3 el que tiene el mayor rendimiento.Los dispositivos -2LI funcionan con lógica programable (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0,95 V y están protegidos para una potencia estática máxima más baja.La especificación de velocidad de un dispositivo -2LI es la misma que la de un dispositivo -2.Los dispositivos -1LQ funcionan al mismo voltaje y velocidad que los dispositivos -1Q y están protegidos para menor potencia.Las características de CC y CA del dispositivo Zynq-7000 se especifican en rangos de temperatura comercial, extendido, industrial y expandido (Q-temp).Excepto el rango de temperatura de funcionamiento o a menos que se indique lo contrario, todos los parámetros eléctricos de CC y CA son los mismos para un grado de velocidad particular (es decir, las características de sincronización de un dispositivo industrial de grado de velocidad -1 son las mismas que para un grado de velocidad -1 comercial). dispositivo).Sin embargo, solo están disponibles grados de velocidad y/o dispositivos seleccionados en los rangos de temperatura comercial, extendido o industrial.Todas las especificaciones de voltaje de suministro y temperatura de unión son representativas de las peores condiciones.Los parámetros incluidos son comunes a diseños populares y aplicaciones típicas.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Atributos del producto

TIPO DESCRIPCIÓN
Categoría Circuitos integrados (CI)

Incorporado

Sistema en chip (SoC)

fabricante AMD
Serie Zynq®-7000
Paquete Bandeja
Estado del producto Activo
Arquitectura MCU, FPGA
Procesador central Doble ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño del flash -
Tamaño de RAM 256KB
Periféricos DMA
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad 800MHz
Atributos primarios Kintex™-7 FPGA, celdas lógicas de 444K
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Estuche 900-BBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor 900-FCBGA (31x31)
Número de E/S 212
Número de producto básico XC7Z100

Documentos y medios

TIPO DE RECURSO ENLACE
Hojas de datos XC7Z030,35,45,100 Hoja de datos

Descripción general del SoC totalmente programable Zynq-7000

Guía del usuario de Zynq-7000

Módulos de formación de productos Impulsando las FPGA Xilinx Serie 7 con soluciones de administración de energía de TI
Información ambiental Certificado RoHS de Xiliinx

Certificado Xilinx REACH211

Producto destacado SoC Zynq®-7000 totalmente programable

Serie TE0782 con SoC Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100

Diseño/especificación de PCN Cambio de material de desarrollo múltiple 16/dic/2019
Embalaje PCN Multidispositivos 26/jun/2017

Clasificaciones ambientales y de exportación

ATRIBUTO DESCRIPCIÓN
Estado RoHS Cumple con ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 4 (72 horas)
Estado de ALCANCE REACH No afectado
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

SoC

Arquitectura básica de SoC

Una arquitectura típica de sistema en chip consta de los siguientes componentes:
- Al menos un microcontrolador (MCU) o microprocesador (MPU) o procesador de señal digital (DSP), pero puede haber varios núcleos de procesador.
- La memoria puede ser una o más RAM, ROM, EEPROM y memoria flash.
- Circuito de oscilador y bucle de bloqueo de fase para proporcionar señales de pulso de tiempo.
- Periféricos formados por contadores y temporizadores, circuitos de alimentación.
- Interfaces para diferentes estándares de conectividad como USB, FireWire, Ethernet, transceptor asíncrono universal e interfaces de periféricos serie, etc.
- ADC/DAC para conversión entre señales digitales y analógicas.
- Circuitos de regulación de tensión y reguladores de tensión.
Limitaciones de los SoC

Actualmente, el diseño de arquitecturas de comunicación SoC está relativamente maduro.La mayoría de las empresas de chips utilizan arquitecturas SoC para la fabricación de sus chips.Sin embargo, a medida que las aplicaciones comerciales continúen buscando la coexistencia y la previsibilidad de las instrucciones, la cantidad de núcleos integrados en el chip seguirá aumentando y las arquitecturas SoC basadas en bus serán cada vez más difíciles de satisfacer las crecientes demandas de la informática.Las principales manifestaciones de esto son
1. mala escalabilidad.El diseño del sistema soC comienza con un análisis de los requisitos del sistema, que identifica los módulos en el sistema de hardware.Para que el sistema funcione correctamente, la posición de cada módulo físico en el SoC del chip es relativamente fija.Una vez que se ha completado el diseño físico, se deben realizar modificaciones, lo que efectivamente puede ser un proceso de rediseño.Por otro lado, los SoC basados ​​en arquitectura de bus están limitados en el número de núcleos de procesador que se pueden ampliar debido al mecanismo de comunicación de arbitraje inherente de la arquitectura de bus, es decir, sólo un par de núcleos de procesador pueden comunicarse al mismo tiempo.
2. Con una arquitectura de bus basada en un mecanismo exclusivo, cada módulo funcional en un SoC solo puede comunicarse con otros módulos del sistema una vez que ha obtenido el control del bus.En general, cuando un módulo adquiere derechos de arbitraje de bus para la comunicación, otros módulos del sistema deben esperar hasta que el bus esté libre.
3. Problema de sincronización de reloj único.La estructura del bus requiere sincronización global; sin embargo, a medida que el tamaño de la característica del proceso se vuelve cada vez más pequeño, la frecuencia operativa aumenta rápidamente, alcanzando los 10 GHz más tarde, el impacto causado por el retraso de la conexión será tan grave que es imposible diseñar un árbol de reloj global. Y debido a la enorme red de relojes, su consumo de energía ocupará la mayor parte del consumo de energía total del chip.


  • Anterior:
  • Próximo:

  • Escribe aquí tu mensaje y envíanoslo