Entrada/salida 1156FCBGA de IC FPGA 312 del circuito integrado del microprocesador original de IC XCKU025-1FFVA1156I

Primero, resuelveCompatibilidad electromagnética(CEM) yinterferencia electromagnética (EMI)problemas.En términos generales, la transmisión de señal del chip mediante la tecnología de embalaje WireBond se realiza a través de un cable metálico de cierta longitud.En el caso de alta frecuencia, este método producirá el llamado efecto de impedancia, formando un obstáculo en el camino de la señal.Sin embargo, FC-BGA utiliza pellets en lugar de pines para conectar el procesador.Este paquete utiliza un total de 479 bolas, pero cada una tiene un diámetro de 0,78 mm, lo que proporciona la distancia de conexión externa más corta.El uso de este paquete no solo proporciona un rendimiento eléctrico excelente, sino que también reduce la pérdida y la inductancia entre las interconexiones de componentes, reduce el problema de la interferencia electromagnética y puede soportar frecuencias más altas, lo que hace posible superar el límite de overclocking.

En segundo lugar, a medida que los diseñadores de chips de visualización incorporan circuitos cada vez más densos en la misma área de cristal de silicio, la cantidad de terminales y pines de entrada y salida aumentará rápidamente, y otra ventaja de FC-BGA es que puede aumentar la densidad de E/S. .En términos generales, los cables de E/S que utilizan la tecnología WireBond están dispuestos alrededor del chip, pero después del paquete FC-BGA, los cables de E/S se pueden organizar en una matriz en la superficie del chip, proporcionando una mayor densidad de E/S. diseño, lo que resulta en la mejor eficiencia de uso, y debido a esta ventaja.La tecnología de inversión reduce el área entre un 30% y un 60% en comparación con las formas de embalaje tradicionales.

Finalmente, en la nueva generación de chips de visualización altamente integrados y de alta velocidad, el problema de la disipación de calor será un gran desafío.Basado en la forma única de paquete plegable de FC-BGA, la parte posterior del chip puede exponerse al aire y disipar el calor directamente.Al mismo tiempo, el sustrato también puede mejorar la eficiencia de disipación de calor a través de la capa metálica, o instalar un disipador de calor metálico en la parte posterior del chip, fortalecer aún más la capacidad de disipación de calor del chip y mejorar en gran medida la estabilidad del chip. en funcionamiento a alta velocidad.

Debido a las ventajas del paquete FC-BGA, casi todos los chips de tarjetas de aceleración de gráficos están empaquetados con FC-BGA.