Nuevo y Original EP4CE30F23C8 chips CI de circuito integrado IC FPGA 328 E/S 484FBGA
Atributos del producto
TIPO | DESCRIPCIÓN |
Categoría | Circuitos integrados (CI) Incorporado FPGA (matriz de puertas programables en campo) |
fabricante | Intel |
Serie | Cyclone® IV E |
Paquete | Bandeja |
Paquete estándar | 60 |
Estado del producto | Activo |
Número de LAB/CLB | 1803 |
Número de elementos/celdas lógicas | 28848 |
Bits de RAM totales | 608256 |
Número de E/S | 328 |
Suministro de voltaje | 1,15 V ~ 1,25 V |
Tipo de montaje | Montaje superficial |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquete / Estuche | 484-BGA |
Paquete de dispositivo del proveedor | 484-FBGA (23×23) |
Número de producto básico | EP4CE30 |
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En DCAI, Intel anunció la hoja de ruta para la próxima generación de productos Intel Xeon que se lanzará durante 2022-2024.
Según la tecnología, Intel entregará procesadores Sapphire Rapids en Intel 7 en el primer trimestre de 2022;Está previsto que Emerald Rapids esté disponible en 2023;Sierra Forest se basa en el proceso Intel 3 y ofrecerá alta densidad y eficiencia energética ultraalta, y Granite Rapids se basa en el proceso Intel 3 y estará disponible en 2024. Granite Rapids se actualizará a Intel 3 y será disponible en 2024.
Sin embargo, como informó ComputerBase en junio, en la Conferencia de Tecnología Global de Valores del Banc of America, Sandra Rivera, gerente general de la Unidad de Negocios de Inteligencia Artificial y Centro de Datos de Intel, dijo que el aumento de Sapphire Rapids no fue según lo planeado y llegó más tarde. de lo que Intel esperaba.No se sabe si los nodos de proceso posteriores se verán afectados por el retraso de Sapphire Rapids.
En febrero, Intel también anunció un procesador especial “Falcon Shores”, denominado XPU, que según Intel se basaría en la plataforma de procesador x86 Xeon (compatible con interfaz de socket) e incorporaría GPU Xe HPC para computación de alto rendimiento, con núcleo flexible. XPU se basará en la plataforma de procesador x86 Xeon (compatible con interfaz de socket) e incorporará GPU Xe HPC para computación de alto rendimiento, con recuentos de núcleos flexibles, combinados con empaques, memoria y tecnologías IO de próxima generación para formar una potente “APU”.En cuanto al proceso de fabricación, Intel ha indicado que Falcon Shores utilizará un proceso de fabricación a nivel de correo electrónico y se espera que esté disponible alrededor de 2024-2025.
Fundición
Intel ha estado particularmente activa en el espacio de la fundición desde su estrategia IDM 2.0 en 2021. Esto se desprende de los sucesivos planes de producción cruzada de Intel.
En marzo de 2021, Intel anunció una inversión de 20 mil millones de dólares en dos nuevas fábricas en Arizona, EE. UU. En septiembre del mismo año, comenzó la construcción de las dos plantas de chips, que se espera que estén en pleno funcionamiento en 2024.
En mayo de 2021, Intel anunció una inversión de 3.500 millones de dólares en una fábrica de chips en Nuevo México, EE. UU., incluida la introducción de una solución avanzada de embalaje 3D, Foveros, para actualizar las capacidades de embalaje avanzadas de la instalación de embalaje de Nuevo México.
En enero de 2022, Intel anunció la construcción de dos nuevas fábricas de chips en Ohio, EE. UU., con una inversión inicial de más de 20 mil millones de dólares, que se espera que comiencen a construirse este año y estén operativas a fines de 2025. En julio de este año, Se supo que la construcción de la nueva fábrica de Intel en Ohio había comenzado.
En febrero de 2022, Intel y la importante fundición israelí Tower Semiconductor anunciaron un acuerdo por el cual Intel adquiriría Tower por 53 dólares por acción en efectivo, por un valor empresarial total de aproximadamente 5.400 millones de dólares.
En marzo de 2022, Intel anunció que invertiría hasta 80.000 millones de euros (88.000 millones de dólares) en Europa a lo largo de toda la cadena de valor de los semiconductores durante la próxima década, en áreas que van desde el desarrollo y la fabricación de chips hasta tecnologías de embalaje avanzadas.La primera fase del plan de inversión de Intel incluye una inversión de 17.000 millones de euros en Alemania para construir una instalación de fabricación de semiconductores avanzados;la creación de un nuevo centro de I+D y diseño en Francia;e inversiones en I+D, fabricación y servicios de fundición en Irlanda, Italia, Polonia y España.
El 11 de abril de 2022, Intel lanzó oficialmente la ampliación de sus instalaciones D1X en Oregón, EE. UU., con una ampliación de 270 000 pies cuadrados y una inversión de 3 mil millones de dólares, que aumentará el tamaño de las instalaciones D1X en un 20 por ciento cuando esté terminada.
Además de la audaz expansión de la fábrica, Intel también está ganando en el campo de los procesos avanzados.
El último mapa de procesos de Intel revela que Intel tendrá cinco nodos de evolución en los próximos cuatro años.Entre ellos, se espera que Intel 4 entre en producción en la segunda mitad de este año;Se espera que Intel 3 se produzca en 2023;Intel 20A e Intel 18A se pondrán en producción en 2024. Hace unos días, Song Jijiang, director del Instituto de Investigación Intel China, reveló en la Conferencia de Chips de la Sociedad Informática de China que los envíos de Intel 7 este año han superado los 35 millones de unidades, y Intel La investigación y el desarrollo de Intel 18A e Intel 20A han logrado muy buenos avances.
Si el proceso de Intel puede lograr el plan a tiempo, significa que Intel estará por delante de TSMC y Samsung en el nodo de 2 nm y será el primero en entrar en producción.
En cuanto a los clientes de fundición, Intel anunció no hace mucho una cooperación estratégica con MediaTek.Además, en una reciente reunión de resultados, Intel reveló que seis de las 10 principales empresas de diseño de chips del mundo están trabajando con Intel.
La unidad de negocios de la División de Gráficos y Sistemas de Computación Acelerada (AXG) se estableció en junio del año pasado e incluye específicamente tres subdivisiones: Computación Visual, Supercomputación y Grupo de Computación Personalizada.Como importante motor de crecimiento para Intel, Pat Gelsinger espera que la división AXG genere más de 10 mil millones de dólares en ingresos para 2026. Intel también enviará más de 4 millones de tarjetas gráficas discretas para 2022.
El 30 de junio, Raja Koduri, vicepresidente ejecutivo del equipo de computación personalizada AXG de Intel, anunció que Intel ha comenzado hoy a entregar Intel Blockscale ASIC, un chip personalizado dedicado a la minería, con mineros de criptomonedas como Argo, GRIID y HIVE como los primeros clientes. .El 30 de julio, Raja Koduri volvió a mencionar en su cuenta de Twitter que AXG lanzaría 4 nuevos productos para finales de 2022.
móvil
Mobileye es otra área de negocio emergente para Intel, que gastó 15.300 millones de dólares para adquirir Mobileye en 2018. Aunque alguna vez se habló de ello, Mobileye logró ingresos de 460 millones de dólares en el segundo trimestre de este año, un 41% más que los 327 millones de dólares del mismo período. el año pasado, lo que lo convierte en el mayor punto brillante en el informe de ganancias de Intel.Lo más destacado.Se entiende que en el primer semestre de este año, el número real de chips EyeQ enviados fue de 16 millones, pero la demanda real de pedidos recibidos fue de 37 millones y el número de pedidos no entregados sigue aumentando.
En diciembre del año pasado, Intel anunció que Mobileye saldría a bolsa de forma independiente en Estados Unidos con una valoración de más de 50 mil millones de dólares, con una fecha prevista para mediados de año.Sin embargo, Pat Gelsinger reveló durante la llamada de resultados del segundo trimestre que Intel considerará condiciones específicas del mercado e impulsará una cotización independiente para Mobileye a finales de este año.Aunque se desconoce si Mobileye podrá soportar un valor de mercado de 50 mil millones de dólares cuando salga a bolsa, hay que decir que Mobileye también puede convertirse en un nuevo pilar del negocio de Intel, a juzgar por el fuerte impulso de crecimiento empresarial.