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¿Qué es el embalaje?

Después de un largo proceso, desde el diseño hasta la fabricación, finalmente se obtiene un chip IC.Sin embargo, un chip es tan pequeño y delgado que puede rayarse y dañarse fácilmente si no está protegido.Además, debido al pequeño tamaño del chip, no es fácil colocarlo manualmente en la placa sin una carcasa más grande.

Por lo tanto, a continuación se incluye una descripción del paquete.

Hay dos tipos de paquetes, el paquete DIP, que se encuentra comúnmente en juguetes eléctricos y parece un ciempiés en negro, y el paquete BGA, que se encuentra comúnmente al comprar una CPU en una caja.Otros métodos de empaquetado incluyen el PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) utilizado en las primeras CPU o una versión modificada del DIP, el QFP (paquete plano cuadrado de plástico).

Debido a que existen tantos métodos de empaquetado diferentes, a continuación se describirán los paquetes DIP y BGA.

Paquetes tradicionales que han perdurado durante años.

El primer paquete que se presentará es el paquete dual en línea (DIP).Como puede ver en la imagen a continuación, el chip IC de este paquete parece un ciempiés negro debajo de la doble fila de pines, lo cual es impresionante.Sin embargo, debido a que está hecho principalmente de plástico, el efecto de disipación de calor es deficiente y no puede cumplir con los requisitos de los chips de alta velocidad actuales.Por esta razón, la mayoría de los circuitos integrados utilizados en este paquete son chips de larga duración, como el OP741 en el diagrama siguiente, o circuitos integrados que no requieren tanta velocidad y tienen chips más pequeños con menos vías.

El chip IC de la izquierda es el OP741, un amplificador de voltaje común.

El IC de la izquierda es OP741, un amplificador de voltaje común.

En cuanto al paquete Ball Grid Array (BGA), es más pequeño que el paquete DIP y puede caber fácilmente en dispositivos más pequeños.Además, debido a que los pines están ubicados debajo del chip, se pueden acomodar más pines metálicos en comparación con DIP.Esto lo hace ideal para chips que requieren una gran cantidad de contactos.Sin embargo, es más caro y el método de conexión más complejo, por lo que se utiliza principalmente en productos de alto coste.