Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C componentes electrónicos ic chips integrados

Atributos del producto

Últimos desarrollos

Tras el anuncio oficial de Xilinx del primer Kintex-7 de 28 nm del mundo, la compañía ha revelado recientemente por primera vez detalles de los cuatro chips de la Serie 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 y Zynq, y los recursos de desarrollo que rodean. la Serie 7.

Todos los FPGA de la serie 7 se basan en una arquitectura unificada, todo en un proceso de 28 nm, lo que brinda a los clientes la libertad funcional para reducir el costo y el consumo de energía al mismo tiempo que aumentan el rendimiento y la capacidad, reduciendo así la inversión en el desarrollo y la implementación de sistemas de bajo costo y alto costo. familias de desempeño.La arquitectura se basa en la exitosa familia de arquitecturas Virtex-6 y está diseñada para simplificar la reutilización de las soluciones de diseño FPGA Virtex-6 y Spartan-6 actuales.La arquitectura también está respaldada por el probado EasyPath.Solución de reducción de costos FPGA, que garantiza una reducción de costos del 35% sin conversión incremental ni inversión en ingeniería, aumentando aún más la productividad.

Andy Norton, CTO de Arquitectura de Sistemas en Cloudshield Technologies, una empresa SAIC, dijo: “Al integrar la arquitectura 6-LUT y trabajar con ARM en la especificación AMBA, Ceres ha permitido que estos productos admitan la reutilización, portabilidad y previsibilidad de IP.Una arquitectura unificada, un nuevo dispositivo centrado en el procesador que cambia la mentalidad y un flujo de diseño en capas con herramientas de próxima generación no sólo mejorarán drásticamente la productividad, la flexibilidad y el rendimiento del sistema en el chip, sino que también simplificarán la migración de dispositivos anteriores. generaciones de arquitecturas.Se pueden construir SOC más potentes gracias a tecnologías de proceso avanzadas que permiten avances significativos en el consumo de energía y el rendimiento, y a la inclusión del procesador A8 hardcore en algunos de los chips.

Historia del desarrollo de Xilinx

24 de octubre de 2019: Xilinx (XLNX.US) Los ingresos del segundo trimestre del año fiscal 2020 aumentaron un 12 % interanual; se espera que el tercer trimestre sea un punto bajo para la empresa

El 30 de diciembre de 2021, se espera que la adquisición de Ceres por parte de AMD por 35 mil millones de dólares se cierre en 2022, más tarde de lo planeado anteriormente.

En enero de 2022, la Administración General de Supervisión del Mercado decidió aprobar esta concentración de operadores con condiciones restrictivas adicionales.

El 14 de febrero de 2022, AMD anunció que había completado la adquisición de Ceres y que los ex miembros de la junta directiva de Ceres, Jon Olson y Elizabeth Vanderslice, se habían unido a la junta directiva de AMD.

Xilinx: la crisis de suministro de chips para automóviles no se trata solo de semiconductores

Según informan los medios de comunicación, el fabricante estadounidense de chips Xilinx ha advertido que los problemas de suministro que afectan a la industria del automóvil no se resolverán pronto y que ya no se trata sólo de la fabricación de semiconductores sino que también involucra a otros proveedores de materiales y componentes.

Victor Peng, presidente y director ejecutivo de Xilinx, dijo en una entrevista: “No son sólo las obleas de fundición las que están teniendo problemas, los sustratos que empaquetan los chips también enfrentan desafíos.Ahora también existen algunos desafíos con otros componentes independientes”.Xilinx es un proveedor clave de fabricantes de automóviles como Subaru y Daimler.

Peng dijo que esperaba que la escasez no durara un año completo y que Xilinx estaba haciendo todo lo posible para satisfacer la demanda de los clientes.“Estamos en estrecha comunicación con nuestros clientes para comprender sus necesidades.Creo que estamos haciendo un buen trabajo para satisfacer sus necesidades prioritarias.Xilinx también está trabajando estrechamente con proveedores para resolver problemas, incluido TSMC”.

Los fabricantes de automóviles mundiales se enfrentan a enormes desafíos en la producción debido a la falta de núcleos.Los chips suelen ser suministrados por empresas como NXP, Infineon, Renesas y STMicroelectronics.

La fabricación de chips implica una larga cadena de suministro, desde el diseño y la fabricación hasta el embalaje y las pruebas y, finalmente, la entrega a las fábricas de automóviles.Si bien la industria ha reconocido que hay escasez de chips, están empezando a surgir otros cuellos de botella.

Se dice que los materiales de sustrato como los sustratos ABF (película de acumulación de Ajinomoto), que son fundamentales para empaquetar chips de alta gama utilizados en automóviles, servidores y estaciones base, enfrentan escasez.Varias personas familiarizadas con la situación dijeron que el plazo de entrega del sustrato ABF se ha ampliado a más de 30 semanas.

Un ejecutivo de la cadena de suministro de chips dijo: “Los chips para inteligencia artificial y las interconexiones 5G necesitan consumir mucho ABF, y la demanda en estas áreas ya es muy fuerte.El repunte de la demanda de chips para automóviles ha reducido la oferta de ABF.Los proveedores de ABF están ampliando su capacidad, pero todavía no pueden satisfacer la demanda”.

Peng dijo que a pesar de la escasez de suministro sin precedentes, Xilinx no aumentará los precios de los chips con sus pares en este momento.En diciembre del año pasado, STMicroelectronics informó a sus clientes que aumentaría los precios a partir de enero, diciendo que "el repunte de la demanda después del verano fue demasiado repentino y la velocidad del repunte ha puesto bajo presión a toda la cadena de suministro".El 2 de febrero, NXP dijo a los inversores que algunos proveedores ya habían aumentado los precios y que la empresa tendría que traspasar el aumento de costes, insinuando un inminente aumento de precios.Renesas también dijo a los clientes que tendrían que aceptar precios más altos.

Como el mayor desarrollador mundial de conjuntos de puertas programables en campo (FPGA), los chips de Xilinx son importantes para el futuro de los automóviles conectados y autónomos y los sistemas avanzados de conducción asistida.Sus chips programables también se utilizan ampliamente en satélites, diseño de chips, aeroespacial, servidores de centros de datos, estaciones base 4G y 5G, así como en informática de inteligencia artificial y aviones de combate avanzados F-35.

Peng dijo que todos los chips avanzados de Xilinx son producidos por TSMC y que la compañía continuará trabajando con TSMC en chips mientras TSMC mantenga su posición de liderazgo en la industria.El año pasado, TSMC anunció un plan de 12.000 millones de dólares para construir una fábrica en EE. UU. mientras el país busca trasladar la producción crítica de chips militares de regreso a suelo estadounidense.Los productos más maduros de Celerity son suministrados por UMC y Samsung en Corea del Sur.

Peng cree que toda la industria de los semiconductores probablemente crecerá más en 2021 que en 2020, pero el resurgimiento de la epidemia y la escasez de componentes también crean incertidumbre sobre su futuro.Según el informe anual de Xilinx, China ha reemplazado a Estados Unidos como su mayor mercado desde 2019, con casi el 29% de su negocio.