Atributos del producto

Importantes innovaciones de Intel

En 1969, se creó el primer producto, la memoria aleatoria (RAM) bipolar 3010.

En 1971, Intel presentó el 4004, el primer chip de uso general en la historia de la humanidad, y la revolución informática resultante cambió el mundo.

De 1972 a 1978, Intel lanzó los procesadores 8008 y 8080 [61], y el microprocesador 8088 se convirtió en el cerebro de la PC IBM.

En 1980, Intel, Digital Equipment Corporation y Xerox unieron fuerzas para desarrollar Ethernet, que simplificó la comunicación entre computadoras.

De 1982 a 1989, Intel lanzó 286, 386 y 486, la tecnología de proceso alcanzó 1 micrón y los transistores integrados superaron el millón.

En 1993 se lanzó el primer chip Intel Pentium, el proceso se redujo por primera vez a menos de 1 micra, alcanzando un nivel de 0,8 micras, y los transistores integrados saltaron a 3 millones.

En 1994, USB se convirtió en la interfaz estándar para productos informáticos, impulsado por la tecnología de Intel.

En 2001, la marca de procesadores Intel Xeon se introdujo por primera vez para centros de datos.

En 2003, Intel lanzó la tecnología de computación móvil Centrino, promoviendo el rápido desarrollo del acceso inalámbrico a Internet y marcando el comienzo de la era de la computación móvil.

En 2006 se crearon los procesadores Intel Core con un proceso de 65 nm y 200 millones de transistores integrados.

En 2007, se anunció que todos los procesadores de puerta metálica de alta K de 45 nm no contenían plomo.

En 2011, Intel creó y produjo en masa el primer transistor 3D de tres puertas del mundo.

En 2011, Intel se une a la industria para impulsar el desarrollo de Ultrabooks.

En 2013, Intel lanzó el microprocesador Quark de bajo consumo y factor de forma pequeño, un gran paso adelante en el Internet de las cosas.

En 2014, Intel lanzó los procesadores Core M, que entraron en una nueva era de consumo de energía de procesador de un solo dígito (4,5 W).

El 8 de enero de 2015, Intel anunció el Compute Stick, el PC con Windows más pequeño del mundo, del tamaño de una memoria USB que se puede conectar a cualquier televisor o monitor para formar un PC completo.

En 2018, Intel anunció su último objetivo estratégico de impulsar una transformación centrada en los datos con seis pilares tecnológicos: proceso y empaquetado, arquitectura XPU, memoria y almacenamiento, interconexión, seguridad y software.

En 2018, Intel lanzó Foveros, la primera tecnología de empaquetado de chips lógicos 3D de la industria.

En 2019, Intel lanzó la Iniciativa Athena para impulsar un desarrollo innovador en la industria de las PC.

En noviembre de 2019, Intel lanzó oficialmente la arquitectura Xe y tres microarquitecturas: Xe-LP de bajo consumo, Xe-HP de alto rendimiento y Xe-HPC para supercomputación, lo que representa el camino oficial de Intel hacia las GPU independientes.

En noviembre de 2019, Intel propuso por primera vez la iniciativa de la industria de una API y lanzó una versión beta de una API, afirmando que era una visión para un modelo de programación de arquitectura cruzada unificado y simplificado que, con suerte, no se limitaría a código específico de un solo proveedor. construye y permitiría la integración del código heredado.

En agosto de 2020, Intel anunció su última tecnología de transistores, la tecnología SuperFin de 10 nm, la tecnología de empaquetado híbrido, la última microarquitectura de CPU WillowCove y Xe-HPG, la última microarquitectura para Xe.

En noviembre de 2020, Intel anunció oficialmente dos tarjetas gráficas discretas basadas en la arquitectura Xe, la GPU Sharp Torch Max para PC y la GPU Intel Server para centros de datos, junto con el anuncio de la versión Gold del kit de herramientas API que se lanzará en diciembre.

El 28 de octubre de 2021, Intel anunció la creación de una plataforma de desarrollo unificada compatible con las herramientas de desarrollo de Microsoft.En octubre, Raja Koduri, vicepresidente senior y director general del Grupo de gráficos y sistemas de computación acelerada (AXG) de Intel, reveló en Twitter que no tienen intención de comercializar la línea de GPU Xe-HP.Intel planea detener el desarrollo posterior de la compañía de su línea Xe-HP de GPU para servidores y no las lanzará al mercado.

El 12 de noviembre de 2021, en la 3.ª Conferencia de Supercomputación de China, Intel anunció una asociación estratégica con el Instituto de Computación de la Academia de Ciencias de China para establecer el primer Centro de Excelencia API de China.

El 24 de noviembre de 2021, se envió la edición móvil de alto rendimiento Core de 12.a generación.

2021, Intel lanza el nuevo controlador Killer NIC: interfaz de usuario rehecha, aceleración de la red con un solo clic.

10 de diciembre de 2021: Intel descontinuará algunos modelos de Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), según Liliputing.

12 de diciembre de 2021: Intel anunció tres nuevas tecnologías en la Reunión Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) de IEEE a través de múltiples artículos de investigación para extender la Ley de Moore en tres direcciones: avances en física cuántica, nuevos empaques y tecnología de transistores.

El 13 de diciembre de 2021, el sitio web de Intel anunció que Intel Research había establecido recientemente el Centro de investigación de optoelectrónica integrada Intel® para interconexiones de centros de datos.El centro se centra en tecnologías y dispositivos optoelectrónicos, arquitecturas de enlaces y circuitos CMOS, e integración de paquetes y acoplamiento de fibras.

El 5 de enero de 2022, Intel lanzó varios procesadores Core de 12.ª generación más en CES.En comparación con la serie K/KF anterior, los 28 nuevos modelos son principalmente de la serie no K, posicionados de manera más convencional, y el Core i5-12400F con 6 núcleos grandes cuesta solo $1,499, lo cual es rentable.

En febrero de 2022, Intel lanzó el controlador de tarjeta gráfica 30.0.101.1298.

En febrero de 2022, los modelos Core 35W de 12.ª generación de Intel ya estarán disponibles en Europa y Japón, incluidos modelos como el i3-12100T y el i9-12900T.

El 11 de febrero de 2022, Intel lanzó un nuevo chip para blockchain, un escenario para la minería de bitcoins y la transmisión de NFT, posicionándolo como un “acelerador de blockchain” y creando una nueva unidad de negocios para apoyar el desarrollo.El chip se enviará a finales de 2022 y los primeros clientes incluyen a las conocidas empresas mineras de Bitcoin Block, Argo Blockchain y GRIID Infrastructure, entre otras.

11 de marzo de 2022: Intel lanzó esta semana la última versión de su nuevo controlador de gráficos DCH de Windows, versión 30.0.101.1404, que se centra en la compatibilidad con el escaneo de recursos entre adaptadores (CASO) en sistemas Windows 11 que se ejecutan en Intel Core Tiger de 11.a generación. Procesadores de lago.La nueva versión del controlador admite Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) para optimizar el procesamiento, el ancho de banda y la latencia en sistemas Windows 11 con gráficos híbridos en procesadores Smart Intel Core de 11.a generación con gráficos Intel Torch Xe.

El nuevo controlador 30.0.101.1404 es compatible con todas las CPU Intel Gen 6 y superiores y también admite gráficos discretos Iris Xe y Windows 10 versión 1809 y superiores.

En julio de 2022, Intel anunció que proporcionará servicios de fundición de chips para MediaTek, utilizando un proceso de 16 nm.

En septiembre de 2022, Intel presentó a medios extranjeros la última tecnología Connectivity Suite 2.0 en una gira tecnológica internacional celebrada en sus instalaciones de Israel, que estará disponible con el Core de 13.ª generación.La versión 2.0 de Connectivity Suite se basa en el soporte de Connectivity Suite versión 1.0 para combinar conexiones cableadas. Connectivity Suite versión 2.0 agrega soporte para conectividad celular al soporte de Connectivity Suite versión 1.0 para agregar conexiones Ethernet cableadas y Wi-Fi inalámbricas en una tubería de datos más amplia, lo que permite la conectividad inalámbrica más rápida en una sola PC.