-
BSS308PEH6327 componentes electrónicos de circuitos integrados nuevos y originales BSS308PE
Especificaciones Atributo del producto Valor del atributo Fabricante: Infineon Categoría de producto: MOSFET RoHS: Detalles Tecnología: Si Estilo de montaje: SMD/SMT Paquete/caja: SOT-23-3 Polaridad del transistor: Canal P Número de canales: 1 canal Vds – Fuente de drenaje Voltaje de ruptura: 30 V Id – Corriente de drenaje continua: 2 A Rds encendido – Resistencia drenaje-fuente: 62 mOhms Vgs – Voltaje puerta-fuente: - 20 V, + 20 V Vgs th – Voltaje umbral puerta-fuente: ... -
XCVU160-2FLGB2104E nuevos componentes electrónicos originales de la CPU FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Bandeja de paquete Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 134280 Número de elementos/celdas lógicas 2349900 Total de bits de RAM 150937600 Número de E/S 702 Voltaje – Suministro 0,922 V ~ 0,979 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 2104-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo... -
Nuevo y original XCKU15P-2FFVA1156E IC circuito integrado FPGA puerta programable de campo Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Número de pieza de Digi-Key: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Fabricante: AMD Xilinx
Número de producto del fabricante: XCKU15P-2FFVA1156E
Descripción: IC FPGA 516 E/S 1156FCBGA
Plazo de entrega estándar del fabricante: 52 semanas
Descripción detallada: Kintex® UltraScale+™ Matriz de puertas programables en campo (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Referencia de cliente
Hoja de datos: Hoja de datos -
Circuito integrado XC95144XL-10TQG100C nuevo y original.
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lógicos programables complejos) Fabricante AMD Xilinx serie XC9500XL Bandeja de paquete Estado del producto Activo Programable Tipo de entrada Programable en el sistema (min 10K ciclos de programación/borrado) Tiempo de retardo tpd(1) Máx. 10 ns Suministro de voltaje: interno 3 V ~ 3,6 V Número de elementos/bloques lógicos 8 Número de macroceldas 144 Número de puertas 3200 Número de E/S 81 Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 70 °C (TA) ... -
Circuito integrado XC9572XL-10TQG100I nuevo y original
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lógicos programables complejos) Fabricante AMD Xilinx serie XC9500XL Bandeja de paquete Estado del producto Activo Programable Tipo de entrada Programable en el sistema (min 10K ciclos de programación/borrado) Tiempo de retardo tpd(1) Máx. 10 ns Suministro de voltaje: interno 3 V ~ 3,6 V Número de elementos/bloques lógicos 4 Número de macroceldas 72 Número de puertas 1600 Número de E/S 72 Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 85 °C (TA) ... -
Lista de productos Chip de circuito integrado electrónico Componentes XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Micro chip de control
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) CPLD integrados (dispositivos lógicos programables complejos) Fabricante Bandeja AMD Xilinx XC9500XL Estado del producto Obsoleto Programable Tipo de entrada Programable en el sistema (min 10K ciclos de programación/borrado) Tiempo de retardo tpd(1) Máx. 10 ns Suministro de voltaje – Interno 3V ~ 3.6V Número de elementos/bloques lógicos 4 Número de macroceldas 72 Número de puertas 1600 Número de E/S 72 Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C (TA) Montaje... -
Fabricante Estación base direccional Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Atributos del producto
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Bandeja de paquete Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos Conectividad DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidad 800 MHz Atributos primarios Kintex™-7 FPGA, celdas lógicas 444 K Temperatura de funcionamiento... -
Circuito integrado XC7Z045-2FGG900I (Garantía de calidad, bienvenido a su consulta)
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Bandeja de paquete Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos Conectividad DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidad 800 MHz Atributos primarios Kintex™-7 FPGA, 350 K celdas lógicas Temperatura de funcionamiento... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i En existencia IC original SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) Sistema integrado en chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Bandeja de paquete Estado del producto Arquitectura activa MCU, procesador central FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ Tamaño de flash - Tamaño de RAM 256 KB Periféricos Conectividad DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocidad 667 MHz Atributos primarios Artix™-7 FPGA, celdas lógicas de 28 K Temperatura de funcionamiento -4.. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Matriz de puerta programable en campo IC XC7A200T-2FBG676I
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Artix-7 de la serie AMD Xilinx Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 16825 Número de elementos/celdas lógicas 215360 Bits de RAM totales 13455360 Número de I /O 400 Voltaje – Suministro 0,95 V ~ 1,05 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 676-BBGA, proveedor FCBGA Paquete de dispositivo 676-FCBGA (27 ... -
En existencia, circuito integrado original XC6SLX25-2CSG324C del chip CI del componente electrónico
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante Bandeja de paquete Spartan®-6 LX de la serie AMD Xilinx Estado del producto Activo Número de LAB/CLB 1879 Número de elementos/celdas lógicas 24051 Bits de RAM totales 958464 Número de E/S 226 Voltaje – Suministro 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquete/caja 324-LFBGA, CSPBGA Paquete de dispositivo proveedor 324-CSPBGA (15&... -
Los más vendidos XC2VP20-5FG896I BGA Nuevo chip de componentes electrónicos original Se vende como pan caliente
Atributos del producto TIPO DESCRIPCIÓN Categoría Circuitos integrados (CI) FPGA integrados (matriz de puerta programable en campo) Fabricante AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray Estado del producto Obsoleto Número de LAB/CLB 2320 Número de elementos/celdas lógicas 20880 Total de bits de RAM 1622016 Número de E/S 404 Voltaje – Suministro 1,425 V ~ 1,575 V Tipo de montaje Montaje en superficie Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquete/caja 676-BGA Paquete de dispositivo proveedor 676-FBGA (27 ...
