Análisis de fallos del chip IC,ICLos circuitos integrados de chips no pueden evitar fallas en el proceso de desarrollo, producción y uso.Con la mejora de los requisitos de las personas en cuanto a calidad y confiabilidad del producto, el trabajo de análisis de fallas se está volviendo cada vez más importante.A través del análisis de fallas del chip, los diseñadores de chips IC pueden encontrar defectos en el diseño, inconsistencias en los parámetros técnicos, diseño y operación inadecuados, etc. La importancia del análisis de fallas se manifiesta principalmente en:
En detalle, el principal significado deICEl análisis de fallas del chip se muestra en los siguientes aspectos:
1. El análisis de fallas es un medio y método importante para determinar el mecanismo de falla de los chips CI.
2. El análisis de fallas proporciona la información necesaria para un diagnóstico de fallas efectivo.
3. El análisis de fallas proporciona a los ingenieros de diseño una mejora continua y una mejora del diseño de chips para satisfacer las necesidades de las especificaciones de diseño.
4. El análisis de fallas puede evaluar la efectividad de diferentes enfoques de prueba, proporcionar los complementos necesarios para las pruebas de producción y proporcionar la información necesaria para la optimización y verificación del proceso de prueba.
Los principales pasos y contenidos del análisis de fallas:
◆Desembalaje del circuito integrado: mientras retira el circuito integrado, mantenga la integridad de la función del chip, mantenga la matriz, las almohadillas de unión, los cables de unión e incluso el marco conductor, y prepárese para el próximo experimento de análisis de invalidación del chip.
◆Análisis de composición de espejo de escaneo SEM/EDX: análisis de estructura de material/observación de defectos, análisis de microárea convencional de composición de elementos, medición correcta del tamaño de la composición, etc.
◆Prueba de sonda: La señal eléctrica dentro delICSe puede obtener rápida y fácilmente a través de la microsonda.Láser: El microláser se utiliza para cortar el área específica superior del chip o cable.
◆ Detección EMMI: el microscopio de poca luz EMMI es una herramienta de análisis de fallas de alta eficiencia, que proporciona un método de localización de fallas no destructivo y de alta sensibilidad.Puede detectar y localizar luminiscencia muy débil (visible e infrarrojo cercano) y capturar corrientes de fuga causadas por defectos y anomalías en varios componentes.
◆Aplicación OBIRCH (prueba de cambio de valor de impedancia inducida por haz láser): OBIRCH se utiliza a menudo para análisis de alta y baja impedancia en interiores. ICchips y análisis de ruta de fuga de línea.Con el método OBIRCH, se pueden localizar eficazmente defectos en los circuitos, como agujeros en las líneas, agujeros debajo de los agujeros pasantes y áreas de alta resistencia en la parte inferior de los agujeros pasantes.Adiciones posteriores.
◆ Detección de puntos calientes en la pantalla LCD: utilice la pantalla LCD para detectar la disposición y reorganización molecular en el punto de fuga del CI y muestre una imagen en forma de punto diferente de otras áreas bajo el microscopio para encontrar el punto de fuga (punto de falla mayor que 10 mA) que molestará al diseñador en el análisis real.Rectificado de chips de punto fijo/punto no fijo: retire las protuberancias doradas implantadas en la almohadilla del chip controlador LCD, de modo que la almohadilla no esté completamente dañada, lo que favorece el análisis y la reconexión posteriores.
◆Pruebas no destructivas por rayos X: detecta varios defectos en ICEl embalaje del chip, como pelado, estallido, huecos, integridad del cableado, PCB puede tener algunos defectos en el proceso de fabricación, como mala alineación o puenteo, circuito abierto, cortocircuito o anomalías Defectos en las conexiones, integridad de las bolas de soldadura en los paquetes.
◆La detección de fallas ultrasónica SAM (SAT) puede detectar de manera no destructiva la estructura dentro delICpaquete de chips y detecta eficazmente diversos daños causados por la humedad y la energía térmica, como O delaminación de la superficie de la oblea, O bolas de soldadura, obleas o rellenos. Hay espacios en el material de embalaje, poros dentro del material de embalaje, varios orificios, como superficies de unión de obleas. , bolas de soldadura, rellenos, etc.
Hora de publicación: 06-sep-2022