Nueva pieza electrónica de circuito integrado Original OPA4277UA 10M08SCE144I7G Envío rápido Referencias de voltaje Precio MCP4728T-E/UNAU

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Descripción general de FPGA 10M08SCE144I7G

Los dispositivos Intel MAX 10 10M08SCE144I7G son dispositivos lógicos programables (PLD) de bajo costo, no volátiles y de un solo chip para integrar el conjunto óptimo de componentes del sistema.

Los aspectos más destacados de los dispositivos Intel 10M08SCE144I7G incluyen:

• Flash de configuración dual almacenado internamente

• Memoria flash de usuario

• Soporte instantáneo

• Convertidores analógicos a digitales (ADC) integrados

• Compatibilidad con procesador de núcleo blando Nios II de un solo chip

Los dispositivos Intel MAX 10M08SCE144I7G son la solución ideal para la gestión de sistemas, expansión de E/S, planos de control de comunicación y aplicaciones industriales, automotrices y de consumo.

La serie Altera Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) 10M08SCE144I7G es FPGA MAX 10 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 144Pin EQFP, vea sustitutos y alternativas junto con hojas de datos, existencias y precios de distribuidores autorizados en FPGAkey.com, y también puede buscar para otros productos FPGA.

¿Qué es la SMT?

La gran mayoría de la electrónica comercial consiste en circuitos complejos que se instalan en espacios pequeños.Para hacer esto, los componentes deben montarse directamente en la placa de circuito en lugar de cablearse.Esto es esencialmente lo que es la tecnología de montaje en superficie.

¿Es importante la tecnología de montaje en superficie?

La gran mayoría de los productos electrónicos actuales se fabrican con SMT o tecnología de montaje en superficie.Los dispositivos y productos que utilizan SMT tienen una gran cantidad de ventajas sobre los circuitos enrutados tradicionalmente;Estos dispositivos se conocen como SMD o dispositivos de montaje en superficie.Estas ventajas han asegurado que SMT haya dominado el mundo de los PCB desde su concepción.

Ventajas de la SMT

• La principal ventaja de SMT es permitir la producción y soldadura automatizadas.Esto ahorra costos y tiempo y también permite un circuito mucho más consistente.Los ahorros en los costos de fabricación a menudo se trasladan al cliente, lo que resulta beneficioso para todos.
• Es necesario perforar menos agujeros en las placas de circuito
• Los costos son más bajos que los de las piezas equivalentes con orificios pasantes.
• Cualquier lado de una placa de circuito puede tener componentes colocados sobre él.
• Los componentes SMT son mucho más pequeños
• Mayor densidad de componentes
• Mejor rendimiento en condiciones de sacudidas y vibraciones.
• Las piezas grandes o de alta potencia no son adecuadas a menos que se utilice una construcción con orificios pasantes.
• La reparación manual puede resultar extremadamente difícil debido al tamaño extremadamente pequeño de los componentes.
• SMT puede ser inadecuado para componentes que reciben conexiones y desconexiones frecuentes.

Desventajas de SMT

¿Qué son los dispositivos SMT?

Los dispositivos de montaje en superficie o SMD son dispositivos que utilizan tecnología de montaje en superficie.Los diversos componentes utilizados están diseñados específicamente para soldarse directamente a una placa en lugar de conectarse entre dos puntos, como es el caso de la tecnología de orificio pasante.Hay tres categorías principales de componentes SMT.

SMD pasivos

La mayoría de los SMD pasivos son resistencias o condensadores.Los tamaños de paquete para estos están bien estandarizados; otros componentes, incluidas bobinas, cristales y otros, tienden a tener requisitos más específicos.

Circuitos integrados

Paramás información sobre circuitos integrados en general, lee nuestro blog.En relación con los SMD específicamente, pueden variar mucho dependiendo de la conectividad necesaria.

Transistores y diodos

Los transistores y diodos suelen encontrarse en un pequeño paquete de plástico.Los cables forman conexiones y tocan el tablero.Estos paquetes utilizan tres clientes potenciales.

Una breve historia de SMT

La tecnología de montaje en superficie se utilizó ampliamente en la década de 1980 y su popularidad no ha hecho más que crecer a partir de ahí.Los productores de PCB se dieron cuenta rápidamente de que los dispositivos SMT eran mucho más eficientes de producir que los métodos existentes.SMT permite que la producción esté altamente mecanizada.Anteriormente, los PCB utilizaban cables para conectar sus componentes.Estos alambres se administraron manualmente utilizando el método de orificio pasante.Los agujeros en la superficie de la placa tenían cables a través de ellos, y estos, a su vez, conectaban los componentes electrónicos entre sí.Los PCB tradicionales necesitaban que los humanos ayudaran en su fabricación.SMT eliminó este engorroso paso del proceso.En cambio, los componentes se soldaron en las almohadillas de las placas, de ahí el "montaje en superficie".

SMT se pone de moda

La forma en que SMT se prestó a la mecanización significó que su uso se extendiera rápidamente por toda la industria.Para acompañar esto se creó un conjunto completamente nuevo de componentes.Suelen ser más pequeños que sus homólogos con orificios pasantes.Los SMD pudieron tener un número de pines mucho mayor.En general, las SMT también son mucho más compactas que las placas de circuitos de orificio pasante, lo que permite menores costos de transporte.En general, los dispositivos son mucho más eficientes y económicos.Son capaces de realizar avances tecnológicos que no hubieran sido imaginables utilizando orificios pasantes.