Paquete LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 circuito integrado IC chip nuevos componentes electrónicos originales

Proceso de producción de chips

El proceso completo de fabricación de chips incluye el diseño de chips, la producción de obleas, el empaquetado de chips y las pruebas de chips, entre los cuales el proceso de producción de obleas es particularmente complejo.

El primer paso es el diseño del chip, que se basa en los requisitos de diseño, como objetivos funcionales, especificaciones, diseño del circuito, devanado y detalles del cable, etc. Se generan los "dibujos de diseño";Las fotomáscaras se fabrican de antemano según las reglas del chip.

②.Producción de obleas.

1. Las obleas de silicona se cortan al grosor requerido con una cortadora de obleas.Cuanto más fina es la oblea, menor es el coste de producción, pero más exigente es el proceso.

2. recubrir la superficie de la oblea con una película fotorresistente, que mejora la resistencia de la oblea a la oxidación y la temperatura.

3. El revelado y grabado de fotolitografía de obleas utiliza productos químicos que son sensibles a la luz ultravioleta, es decir, se vuelven más suaves cuando se exponen a la luz ultravioleta.La forma del chip se puede obtener controlando la posición de la máscara.Se aplica un fotorresistente a la oblea de silicio para que se disuelva cuando se exponga a la luz ultravioleta.Esto se hace aplicando la primera porción de la mascarilla de modo que la parte que está expuesta a la luz ultravioleta se disuelva y esta parte disuelta luego se pueda lavar con un solvente.Esta parte disuelta puede luego lavarse con un disolvente.A la parte restante se le da luego la forma del fotorresistente, dándonos la capa de sílice deseada.

4. Inyección de iones.Usando una máquina de grabado, las trampas de N y P se graban en el silicio desnudo y se inyectan iones para formar una unión PN (puerta lógica);la capa metálica superior se conecta luego al circuito mediante precipitación climática química y física.

5. Prueba de oblea Después de los procesos anteriores, se forma una red de dados en la oblea.Las características eléctricas de cada troquel se prueban mediante prueba de pines.

③.Embalaje de chips

La oblea terminada se fija, se une con alfileres y se confecciona en varios paquetes según la demanda.Ejemplos: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc.Esto está determinado principalmente por los hábitos de aplicación del usuario, el entorno de la aplicación, la situación del mercado y otros factores periféricos.

④.Prueba de chips

El proceso final de fabricación de chips son las pruebas del producto terminado, que se pueden dividir en pruebas generales y pruebas especiales. La primera consiste en probar las características eléctricas del chip después del empaquetado en diversos entornos, como el consumo de energía, la velocidad de funcionamiento, la resistencia al voltaje, etc. Después de las pruebas, los chips se clasifican en diferentes grados según sus características eléctricas.La prueba especial se basa en los parámetros técnicos de las necesidades especiales del cliente, y se prueban algunos chips de especificaciones y variedades similares para ver si pueden satisfacer las necesidades especiales del cliente y decidir si se deben diseñar chips especiales para el cliente.Los productos que han pasado la prueba general están etiquetados con especificaciones, números de modelo y fechas de fábrica y empaquetados antes de salir de fábrica.Los chips que no pasan la prueba se clasifican como degradados o rechazados según los parámetros que hayan alcanzado.