DRV5033FAQDBZR IC circuito integrado Electrón
Atributos del producto
| TIPO | DESCRIPCIÓN |
| Categoría | Sensores, transductores Sensores Magnéticos - Interruptores (Estado Sólido) |
| fabricante | Instrumentos Texas |
| Serie | - |
| Paquete | Cinta y carrete (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel® |
| Estado de la pieza | Activo |
| Función | Interruptor omnipolar |
| Tecnología | Efecto Hall |
| Polarización | Polo Norte, Polo Sur |
| Rango de detección | Disparo de 3,5 mT, liberación de 2 mT |
| Condición de prueba | -40°C ~ 125°C |
| Suministro de voltaje | 2,5 V ~ 38 V |
| Actual - Suministro (Máx.) | 3,5 mA |
| Corriente - Salida (Máx.) | 30mA |
| Tipo de salida | Drenaje abierto |
| Características | - |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo de montaje | Montaje superficial |
| Paquete de dispositivo del proveedor | SOT-23-3 |
| Paquete / Estuche | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Número de producto básico | DRV5033 |
Tipo de circuito integrado
En comparación con los electrones, los fotones no tienen masa estática, interactúan débilmente, tienen una gran capacidad antiinterferente y son más adecuados para la transmisión de información.Se espera que la interconexión óptica se convierta en la tecnología central para romper el muro de consumo de energía, el muro de almacenamiento y el muro de comunicación.Los dispositivos iluminantes, acopladores, moduladores y guías de ondas están integrados en características ópticas de alta densidad, como el microsistema fotoeléctrico integrado, pueden lograr la calidad, el volumen y el consumo de energía de la integración fotoeléctrica de alta densidad, la plataforma de integración fotoeléctrica que incluye el semiconductor monolítico compuesto III - V integrado (INP ) plataforma de integración pasiva, plataforma de silicato o vidrio (guía de ondas óptica plana, PLC) y plataforma basada en silicio.
La plataforma InP se utiliza principalmente para la producción de láser, moduladores, detectores y otros dispositivos activos, de bajo nivel tecnológico y alto costo de sustrato;Uso de plataforma PLC para producir componentes pasivos, bajas pérdidas, gran volumen;El mayor problema de ambas plataformas es que los materiales no son compatibles con la electrónica basada en silicio.La ventaja más destacada de la integración fotónica basada en silicio es que el proceso es compatible con el proceso CMOS y el costo de producción es bajo, por lo que se considera el esquema de integración optoelectrónica e incluso totalmente óptica con mayor potencial.
Existen dos métodos de integración para dispositivos fotónicos basados en silicio y circuitos CMOS.
La ventaja del primero es que los dispositivos fotónicos y electrónicos se pueden optimizar por separado, pero el empaquetado posterior es difícil y las aplicaciones comerciales son limitadas.Este último es difícil de diseñar y procesar la integración de los dos dispositivos.En la actualidad, el ensamblaje híbrido basado en la integración de partículas nucleares es la mejor opción.
Clasificado por campo de aplicación
En términos de campos de aplicación, un chip se puede dividir en chip AI de centro de datos CLOUD y chip AI de terminal inteligente.En términos de función, se puede dividir en chip de entrenamiento de IA y chip de inferencia de IA.En la actualidad, el mercado de la nube está básicamente dominado por NVIDIA y Google.En 2020, el chip óptico 800AI desarrollado por el Instituto Ali Dharma también participa en la competencia de razonamiento en la nube.Hay más jugadores finales.
Los chips de IA se utilizan ampliamente en centros de datos (IDC), terminales móviles, seguridad inteligente, conducción automática, hogares inteligentes, etc.
El centro de datos
Para formación y razonamiento en la nube, donde actualmente se realiza la mayor parte de la formación.La revisión de contenidos de vídeo y las recomendaciones personalizadas en Internet móvil son aplicaciones típicas de razonamiento en la nube.Los Nvidia Gpus son los mejores en entrenamiento y los mejores en razonamiento.Al mismo tiempo, FPGA y ASIC continúan compitiendo por la participación de mercado de GPU debido a sus ventajas de bajo consumo de energía y bajo costo.En la actualidad, los chips en la nube incluyen principalmente NviDIa-Tesla V100 y Nvidia-Tesla T4910MLU270.
Seguridad inteligente
La principal tarea de la seguridad inteligente es la estructuración de vídeo.Al agregar EL chip AI en el terminal de la cámara, se puede obtener una respuesta en tiempo real y se puede reducir la presión del ancho de banda.Además, la función de razonamiento también se puede integrar en el producto del servidor perimetral para realizar el razonamiento de IA en segundo plano para datos de cámaras no inteligentes.Los chips de IA deben ser capaces de procesar y decodificar video, considerando principalmente la cantidad de canales de video que se pueden procesar y el costo de estructurar un solo canal de video.Los chips representativos incluyen HI3559-AV100, Haisi 310 y Bitmain BM1684.
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