¡El Foro de Semiconductores de Tercera Generación 2022 se llevará a cabo en Suzhou el 28 de diciembre!
Materiales semiconductores CMP¡El Simposio Targets 2022 se llevará a cabo en Suzhou el 29 de diciembre!
Según el sitio web oficial de McLaren, recientemente agregaron un cliente OEM, la marca estadounidense de autos deportivos híbridos Czinger, y proporcionarán el inversor de carburo de silicio IPG5 800V de próxima generación para el superdeportivo 21C del cliente, que se espera que comience a entregarse el próximo año.
Según el informe, el deportivo híbrido Czinger 21C estará equipado con tres inversores IPG5 y su potencia máxima alcanzará los 1250 caballos de fuerza (932 kW).
Con un peso inferior a 1.500 kilogramos, el deportivo estará equipado con un motor V8 biturbo de 2,9 litros que gira a más de 11.000 rpm y acelera de 0 a 400 km/h en 27 segundos, además del propulsor eléctrico de carburo de silicio.
El 7 de diciembre, el sitio web oficial de Dana anunció que habían firmado un acuerdo de suministro a largo plazo con SEMIKRON Danfoss para asegurar la capacidad de producción de semiconductores de carburo de silicio.
Se informa que Dana utilizará el módulo de carburo de silicio eMPack de SEMIKRON y ha desarrollado inversores de media y alta tensión.
El 18 de febrero de este año, el sitio web oficial de SEMIKRON dijo que habían firmado un contrato con un fabricante de automóviles alemán por un inversor de carburo de silicio de más de 10 mil millones de euros (más de 10 mil millones de yuanes).
SEMIKRON se fundó en 1951 como fabricante alemán de módulos y sistemas de potencia.Se informa que esta vez la compañía automovilística alemana encargó a SEMIKRON la nueva plataforma de módulo de potencia eMPack®.La plataforma del módulo de potencia eMPack® está optimizada para la tecnología de carburo de silicio y utiliza tecnología de “molde de presión directa” (DPD) totalmente sinterizada, y la producción en volumen está programada para comenzar en 2025.
Dana Incorporadaes un proveedor automotriz estadounidense de nivel 1 fundado en 1904 y con sede en Maumee, Ohio, con ventas de 8.900 millones de dólares en 2021.
El 9 de diciembre de 2019, Dana presentó su inversor SiCTM4, que puede suministrar más de 800 voltios para turismos y 900 voltios para coches de carreras.Además, el inversor tiene una densidad de potencia de 195 kilovatios por litro, casi el doble del objetivo del Departamento de Energía de EE.UU. para 2025.
Respecto a la firma, el CTO de Dana, Christophe Dominiak, dijo: Nuestro programa de electrificación está creciendo, tenemos una gran cartera de pedidos (350 millones de dólares en 2021) y los inversores son fundamentales.Este acuerdo de suministro de varios años con Semichondanfoss nos proporciona una ventaja estratégica al garantizar el acceso a los semiconductores SIC.
Como materiales centrales de industrias estratégicas emergentes, como las comunicaciones de próxima generación, los vehículos de nueva energía y los trenes de alta velocidad, los semiconductores de tercera generación representados por el carburo de silicio y el nitruro de galio figuran como puntos clave en el “14º Plan Quinquenal”. ”y el esquema de objetivos a largo plazo para 2035.
La capacidad de producción de obleas de carburo de silicio de 6 pulgadas se encuentra en un período de rápida expansión, mientras que los principales fabricantes representados por Wolfspeed y STMicroelectronics han alcanzado la producción de obleas de carburo de silicio de 8 pulgadas.Los fabricantes nacionales como Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda y otros fabricantes se centran principalmente en obleas de 6 pulgadas, con más de 20 proyectos relacionados y una inversión de más de 30 mil millones de yuanes;Los avances en la tecnología nacional de obleas de 8 pulgadas también se están poniendo al día.Gracias al desarrollo de los vehículos eléctricos y la infraestructura de carga, se espera que la tasa de crecimiento del mercado de dispositivos de carburo de silicio alcance el 30% entre 2022 y 2025. Los sustratos seguirán siendo el principal factor limitante de la capacidad de los dispositivos de carburo de silicio en los próximos años.
Actualmente, los dispositivos GaN están impulsados principalmente por el mercado de energía de carga rápida y los mercados de estaciones base macro 5G y RF de células pequeñas de ondas milimétricas.El mercado de GaN RF está ocupado principalmente por Macom, Intel, etc., y el mercado de energía incluye Infineon, Transphorm, etc.En los últimos años, empresas nacionales como Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin, etc. también están implementando activamente proyectos de nitruro de galio.Además, los dispositivos láser de nitruro de galio se han desarrollado rápidamente.Los láseres semiconductores de GaN se utilizan en litografía, almacenamiento, militar, médico y otros campos, con envíos anuales de alrededor de 300 millones de unidades y tasas de crecimiento recientes del 20%, y se espera que el mercado total alcance los 1.500 millones de dólares en 2026.
El Foro de Semiconductores de Tercera Generación se llevará a cabo el 28 de diciembre de 2022. En la conferencia participaron varias empresas líderes nacionales y extranjeras, centrándose en las cadenas industriales ascendentes y descendentes de carburo de silicio y nitruro de galio;Lo último en sustrato, epitaxia, tecnología de procesamiento de dispositivos y tecnología de producción;Se prospectan los avances en la investigación de tecnologías de vanguardia de semiconductores de banda prohibida amplia como el óxido de galio, el nitruro de aluminio, el diamante y el óxido de zinc.
El tema de la reunión.
1. El impacto de la prohibición de chips de Estados Unidos en el desarrollo de semiconductores de tercera generación de China
2. Estado de desarrollo de la industria y el mercado de semiconductores de tercera generación a nivel mundial y chino
3. Oferta y demanda de capacidad de obleas y oportunidades de mercado de semiconductores de tercera generación
4. Perspectivas de inversión y demanda del mercado para proyectos de SiC de 6 pulgadas
5. Status quo y desarrollo de la tecnología de crecimiento SiC PVT y el método de fase líquida
6. Proceso de localización de SiC de 8 pulgadas y avance tecnológico
7. Problemas y soluciones del desarrollo tecnológico y del mercado de SiC
8. Aplicación de dispositivos y módulos GaN RF en estaciones base 5G
9. Desarrollo y sustitución de GaN en el mercado de carga rápida
10. Tecnología de dispositivos láser GaN y aplicación en el mercado
11. Oportunidades y desafíos para la localización y el desarrollo de tecnología y equipos.
12. Otras perspectivas de desarrollo de semiconductores de tercera generación
Pulido mecánico químico(CMP) es un proceso clave para lograr el aplanamiento global de las obleas.El proceso CMP abarca la fabricación de obleas de silicio, la fabricación de circuitos integrados, el embalaje y las pruebas.El líquido de pulido y la almohadilla de pulido son los consumibles principales del proceso CMP y representan más del 80 % del mercado de materiales CMP.Las empresas de materiales y equipos de CMP representadas por Dinglong Co., Ltd. y Huahai Qingke han recibido mucha atención por parte de la industria.
El material objetivo es la materia prima principal para la preparación de películas funcionales, que se utilizan principalmente en semiconductores, paneles, energía fotovoltaica y otros campos para lograr funciones conductoras o de bloqueo.Entre los principales materiales semiconductores, el material objetivo es el que se produce más en el país.El aluminio, el cobre, el molibdeno y otros materiales nacionales han logrado avances; las principales empresas que cotizan en bolsa incluyen Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology, etc.
Los próximos tres años serán un período de rápido desarrollo de la industria de fabricación de semiconductores de China, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro y otras empresas para acelerar la expansión de la producción, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro y otras. También se pondrá en producción el diseño empresarial de líneas de producción de obleas de 12 pulgadas, lo que generará una gran demanda de materiales CMP y materiales objetivo.
En la nueva situación, la seguridad de la cadena de suministro de las fábricas nacionales se está volviendo cada vez más importante y es imperativo cultivar proveedores de materiales locales estables, lo que también brindará enormes oportunidades a los proveedores nacionales.La experiencia exitosa con los materiales de destino también servirá de referencia para el desarrollo de la localización de otros materiales.
El Simposio de materiales y objetivos de semiconductores CMP 2022 se llevará a cabo en Suzhou el 29 de diciembre. La conferencia fue organizada por Asiacchem Consulting y contó con la participación de muchas empresas líderes nacionales y extranjeras.
El tema de la reunión.
1. Materiales CMP de China y política de materiales objetivo y tendencias del mercado
2. El impacto de las sanciones estadounidenses en la cadena de suministro nacional de materiales semiconductores
3. Material de CMP y análisis de mercado objetivo y empresa clave
4. Lechada de pulido CMP de semiconductores
5. Almohadilla de pulido CMP con líquido limpiador
6. Avances de los equipos de pulido CMP
7. Oferta y demanda del mercado objetivo de semiconductores.
8. Tendencias de las principales empresas objetivo de semiconductores
9. Progreso en CMP y tecnología objetivo.
10. Experiencia y referencia en localización de materiales de destino.
Hora de publicación: 03-ene-2023