Cotizaciones de mercado: semiconductores, componentes pasivos, MOSFET
1. Los informes de mercado insinúan que continuarán la escasez de suministro de circuitos integrados y los largos ciclos de entrega
3 de febrero de 2023: la escasez de suministro y los largos plazos de entrega continuarán hasta 2023, a pesar de las mejoras reportadas en algunos cuellos de botella de la cadena de suministro de circuitos integrados.En particular, la escasez de coches será generalizada.El ciclo promedio de desarrollo de sensores es de más de 30 semanas;El suministro sólo se puede obtener de forma distribuida y no muestra signos de mejora.Sin embargo, hay algunos cambios positivos a medida que se acorta el tiempo de entrega de los MOSFET.
Los precios de los dispositivos discretos, los módulos de potencia y los MOSFET de bajo voltaje se están estabilizando lentamente.Los precios de mercado de las piezas comunes están empezando a bajar y estabilizarse.Los semiconductores de carburo de silicio, que anteriormente requerían distribución, están cada vez más disponibles, por lo que se prevé que la demanda disminuirá en el primer trimestre de 2023.Por otro lado, el precio de los módulos de potencia sigue siendo relativamente alto.
El crecimiento de las empresas mundiales de vehículos de nuevas energías ha provocado un aumento de la demanda de rectificadores (Schottky ESD) y la oferta sigue siendo baja.Está mejorando el suministro de circuitos integrados de administración de energía, como LDO y convertidores CA/CC y CC/CC.Los plazos de entrega son ahora de entre 18 y 20 semanas, pero el suministro de piezas relacionadas con la automoción sigue siendo escaso.
2. Debido al continuo aumento de los precios de los materiales, se espera que los componentes pasivos aumenten los precios en el segundo trimestre.
2 de febrero de 2023: Se informa que los ciclos de entrega de componentes electrónicos pasivos se mantendrán estables hasta 2022, pero el aumento de los costos de las materias primas está cambiando el panorama.El precio del cobre, el níquel y el aluminio aumenta significativamente el coste de fabricación de MLCC, condensadores e inductores.
El níquel en particular es el principal material utilizado en la producción de MLCC, mientras que el acero también se utiliza en el procesamiento de condensadores.Estas fluctuaciones de precios darán lugar a precios más altos para los productos terminados y pueden crear un efecto dominó adicional a través de la demanda de MLCC, ya que el precio de estos componentes seguirá aumentando.
Además, desde el punto de vista del mercado de productos, el peor momento para la industria de componentes pasivos ya pasó y se espera que los proveedores vean signos de recuperación del mercado en el segundo trimestre de este año, siendo las aplicaciones automotrices en particular un importante motor de crecimiento para los componentes pasivos. proveedores.
3. Ansys Semiconductor: los MOSFET de servidor y de automoción aún están agotados
La mayoría de las empresas de la cadena de suministro de semiconductores y electrónica mantienen una visión relativamente conservadora de las condiciones del mercado en 2023, pero las tendencias en vehículos eléctricos (EV), nuevas tecnologías energéticas y computación en la nube continúan sin cesar.El análisis del vicepresidente del fabricante de componentes de energía Ansei Semiconductor (Nexperia), Lin Yushu, señaló que, de hecho, los MOSFET de servidores para automóviles todavía están "agotados".
Lin Yushu dijo que, incluidos los componentes de transistor bipolar de puerta aislada a base de silicio (SiIGBT) y carburo de silicio (SiC), esta amplia brecha energética, la tercera categoría de componentes semiconductores, se utilizará en áreas de alto crecimiento, mientras que en el pasado el proceso de silicio puro no lo es. Del mismo modo, mantener la tecnología existente no será capaz de seguir el ritmo de la industria, los principales fabricantes son muy activos en la inversión.
Noticias originales de fábrica: ST, Western Digital, SK Hynix
4. STMicroelectronics invertirá 4.000 millones de dólares para ampliar una fábrica de obleas de 12 pulgadas
30 de enero de 2023: STMicroelectronics (ST) anunció recientemente planes para invertir aproximadamente $4 mil millones de dólares este año para expandir su fábrica de obleas de 12 pulgadas y aumentar su capacidad de fabricación de carburo de silicio.
A lo largo de 2023, la empresa seguirá implementando su estrategia inicial de centrarse en los sectores automotriz e industrial, afirmó Jean-Marc Chery, presidente y director ejecutivo de STMicroelectronics.
Chery señaló que se planean aproximadamente $4 mil millones en gastos de capital para 2023, principalmente para expansiones de fábricas de obleas de 12 pulgadas y aumentos en la capacidad de fabricación de carburo de silicio, incluidos planes para sustratos.Chery cree que los ingresos netos de la compañía para todo el año 2023 estarán en el rango de $16.8 mil millones a $17.8 mil millones, con un crecimiento año tras año en el rango del 4 al 10 por ciento, basado en la fuerte demanda de los clientes y una mayor capacidad de fabricación.
5. Western Digital anuncia una inversión de 900 millones de dólares para prepararse para la venta del negocio de memorias flash
2 de febrero de 2023: Western Digital anunció recientemente que recibirá una inversión de 900 millones de dólares liderada por Apollo Global Management, en la que también participará Elliott Investment Management.
Según fuentes de la industria, la inversión es un precursor de la fusión entre Western Digital y Armor Man.Se espera que el negocio de discos duros de Western Digital siga siendo independiente después de la fusión, pero los detalles pueden cambiar.
Como se informó anteriormente, las dos partes han finalizado una amplia estructura de acuerdo en la que Western Digital se deshará de su negocio de memoria flash y se fusionará con Armored Man para formar una empresa estadounidense.
El director ejecutivo de Western Digital, David Goeckeler, dijo que Apollo y Elliott ayudarán a Western Digital en la siguiente fase de su evaluación estratégica.
6. SK Hynix reorganiza el equipo de la CEI y apunta a productos de alta gama
El 31 de enero de 2023, SK Hynix supuestamente reestructuró su equipo de sensores de imagen CMOS (CIS) para cambiar su enfoque de la expansión de la participación de mercado al desarrollo de productos de alta gama.
Sony es el mayor productor mundial de componentes de la CEI, seguido de Samsung.Centrándose en la alta resolución y la multifuncionalidad, las dos compañías controlan juntas entre el 70 y el 80 por ciento del mercado, y Sony tiene alrededor del 50 por ciento del mercado.SK Hynix es relativamente pequeño en esta área y en el pasado se ha centrado en CIS de gama baja con resoluciones de 20 megapíxeles o menos.
Sin embargo, la compañía ya comenzó a suministrar a Samsung su CIS en 2021, incluido un CIS de 13 megapíxeles para los teléfonos plegables de Samsung y un sensor de 50 megapíxeles para la serie Galaxy A del año pasado.
Los informes indican que el equipo de SK Hynix CIS ha creado un subequipo para centrarse en el desarrollo de funciones y características específicas para sensores de imagen.
Hora de publicación: 07-feb-2023