En el ciclo descendente de 2023, palabras clave como despidos, órdenes de recorte y cancelación de quiebras recorren la nublada industria de los chips.
En el año 2024, que está lleno de imaginación, ¿qué nuevos cambios, nuevas tendencias y nuevas oportunidades tendrá la industria de los semiconductores?
1. El mercado crecerá un 20%
Recientemente, la última investigación de International Data Corporation (IDC) muestra que los ingresos mundiales por semiconductores en 2023 cayeron un 12,0% interanual, alcanzando los 526.500 millones de dólares, pero es superior a la estimación de la agencia de 519.000 millones de dólares en septiembre.Se espera que crezca un 20,2% año tras año hasta alcanzar los 633.000 millones de dólares en 2024, frente a la previsión anterior de 626.000 millones de dólares.
Según el pronóstico de la agencia, la visibilidad del crecimiento de los semiconductores aumentará a medida que la corrección de inventarios a largo plazo en los dos segmentos más grandes del mercado, PC y teléfonos inteligentes, se desvanezca y los niveles de inventario enautomotorSe espera que la industria y la industria vuelvan a niveles normales en la segunda mitad de 2024, a medida que la electrificación continúe impulsando el crecimiento del contenido de semiconductores durante la próxima década.
Vale la pena señalar que los segmentos de mercado con una tendencia de recuperación o impulso de crecimiento en 2024 son los mercados de teléfonos inteligentes, computadoras personales, servidores, automóviles y inteligencia artificial.
1.1 Teléfono inteligente
Después de casi tres años de recesión, el mercado de teléfonos inteligentes finalmente comenzó a cobrar impulso a partir del tercer trimestre de 2023.
Según datos de investigación de Counterpoint, después de 27 meses consecutivos de caída interanual en las ventas mundiales de teléfonos inteligentes, el primer volumen de ventas (es decir, las ventas minoristas) en octubre de 2023 aumentó un 5% interanual.
Canalys pronostica que los envíos de teléfonos inteligentes durante todo el año alcanzarán los 1,13 mil millones de unidades en 2023, y se espera que crezcan un 4% a 1,17 mil millones de unidades para 2024. Se espera que el mercado de teléfonos inteligentes alcance los 1,25 mil millones de unidades enviadas para 2027, con una tasa de crecimiento anual compuesta ( 2023-2027) del 2,6%.
Sanyam Chaurasia, analista senior de Canalys, dijo: "El repunte de los teléfonos inteligentes en 2024 será impulsado por los mercados emergentes, donde los teléfonos inteligentes siguen siendo una parte integral de la conectividad, el entretenimiento y la productividad".Chaurasia dice que uno de cada tres teléfonos inteligentes enviados en 2024 provendrá de la región de Asia y el Pacífico, frente a solo uno de cada cinco en 2017. Impulsada por el resurgimiento de la demanda en India, el sudeste asiático y el sur de Asia, la región también será una de las de más rápido crecimiento. al 6 por ciento anual.
Vale la pena mencionar que la cadena actual de la industria de los teléfonos inteligentes está muy madura, la competencia bursátil es feroz y, al mismo tiempo, la innovación científica y tecnológica, la modernización industrial, la capacitación de talentos y otros aspectos están impulsando a la industria de los teléfonos inteligentes a resaltar su importancia social. valor.
1.2 Computadoras personales
Según el último pronóstico de TrendForce Consulting, los envíos mundiales de portátiles alcanzarán los 167 millones de unidades en 2023, un 10,2% menos interanual.Sin embargo, a medida que la presión de los inventarios disminuya, se espera que el mercado global vuelva a un ciclo saludable de oferta y demanda en 2024, y se espera que la escala de envío general del mercado de portátiles alcance los 172 millones de unidades en 2024, un aumento anual del 3,2%. .El principal impulso de crecimiento proviene de la demanda de sustitución del mercado empresarial de terminales y de la expansión de los Chromebooks y los portátiles para deportes electrónicos.
TrendForce también mencionó el estado del desarrollo de las PC con IA en el informe.La agencia cree que debido al alto costo de actualizar el software y hardware relacionados con AI PC, el desarrollo inicial se centrará en usuarios comerciales de alto nivel y creadores de contenido.La aparición de AI PCS no necesariamente estimulará una demanda adicional de compra de PC, la mayor parte de la cual naturalmente cambiará a dispositivos AI PC junto con el proceso de reemplazo empresarial en 2024.
Para el consumidor, los dispositivos de PC actuales pueden proporcionar aplicaciones de IA en la nube para satisfacer las necesidades de la vida diaria y el entretenimiento. Si no existe una aplicación asesina de IA en el corto plazo, será difícil presentar una sensación de mejora de la experiencia de IA. aumentar rápidamente la popularidad de las PC de consumo con IA.Sin embargo, a largo plazo, después de que en el futuro se desarrolle la posibilidad de aplicación de herramientas de IA más diversificadas y se reduzca el umbral de precios, aún se puede esperar la tasa de penetración de los PCS de IA para el consumidor.
1.3 Servidores y Centros de Datos
Según estimaciones de Trendforce, los servidores de IA (incluidas GPU,FPGA, ASIC, etc.) enviarán más de 1,2 millones de unidades en 2023, con un aumento anual del 37,7%, lo que representa el 9% de los envíos totales de servidores, y crecerá más del 38% en 2024, y los servidores de IA representarán más del 12%.
Con aplicaciones como chatbots e inteligencia artificial generativa, los principales proveedores de soluciones en la nube han aumentado su inversión en inteligencia artificial, impulsando la demanda de servidores de IA.
De 2023 a 2024, la demanda de servidores de IA estará impulsada principalmente por la inversión activa de los proveedores de soluciones en la nube y, después de 2024, se extenderá a más campos de aplicaciones donde las empresas inviertan en modelos profesionales de IA y desarrollo de servicios de software, impulsando el crecimiento de Servidores de IA de vanguardia equipados con GPU de orden bajo y medio.Se espera que la tasa de crecimiento anual promedio de los envíos de servidores de IA perimetrales sea superior al 20% entre 2023 y 2026.
1.4 Vehículos de nuevas energías
Con el avance continuo de las nuevas cuatro tendencias de modernización, la demanda de chips en la industria automotriz está aumentando.
Desde el control básico del sistema de energía hasta los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), la tecnología sin conductor y los sistemas de entretenimiento automotriz, existe una gran dependencia de los chips electrónicos.Según los datos proporcionados por la Asociación China de Fabricantes de Automóviles, el número de chips necesarios para los vehículos de combustible tradicionales es de 600 a 700, el número de chips necesarios para los vehículos eléctricos aumentará a 1.600 por vehículo y la demanda de chips para Se espera que el número de vehículos inteligentes más avanzados aumente a 3.000 por vehículo.
Los datos relevantes muestran que en 2022, el tamaño del mercado mundial de chips para automóviles será de unos 310 mil millones de yuanes.En el mercado chino, donde la nueva tendencia energética es más fuerte, las ventas de vehículos de China alcanzaron los 4,58 billones de yuanes y el mercado de chips para automóviles de China alcanzó los 121,9 mil millones de yuanes.Se espera que las ventas totales de automóviles en China alcancen los 31 millones de unidades en 2024, un 3% más que el año anterior, según la CAAM.Entre ellos, las ventas de turismos fueron de alrededor de 26,8 millones de unidades, un aumento del 3,1 por ciento.Las ventas de vehículos de nuevas energías alcanzarán alrededor de 11,5 millones de unidades, un aumento del 20% interanual.
Además, la tasa de penetración inteligente de los vehículos de nuevas energías también está aumentando.En el concepto de producto de 2024, la capacidad de la inteligencia será una dirección importante enfatizada por la mayoría de los productos nuevos.
Esto también significa que la demanda de chips en el mercado de la automoción el próximo año seguirá siendo grande.
2. Tendencias de la tecnología industrial
2.1Chip de IA
La IA ha existido durante todo 2023 y seguirá siendo una palabra clave importante en 2024.
El mercado de chips utilizados para realizar cargas de trabajo de inteligencia artificial (IA) está creciendo a un ritmo de más del 20% anual.El tamaño del mercado de chips de IA alcanzará los 53.400 millones de dólares en 2023, un aumento del 20,9% con respecto a 2022, y crecerá un 25,6% en 2024 hasta alcanzar los 67.100 millones de dólares.Para 2027, se espera que los ingresos por chips de IA dupliquen con creces el tamaño del mercado de 2023, alcanzando los 119.400 millones de dólares.
Los analistas de Gartner señalan que el futuro despliegue masivo de chips de IA personalizados reemplazará la arquitectura de chip dominante actual (Gpus discretos) para acomodar una variedad de cargas de trabajo basadas en IA, especialmente aquellas basadas en tecnología de IA generativa.
2.2 Mercado Embalaje avanzado 2.5/3D
En los últimos años, con la evolución del proceso de fabricación de chips, el progreso de la iteración de la "Ley de Moore" se ha ralentizado, lo que ha resultado en un fuerte aumento en el costo marginal del crecimiento del rendimiento de los chips.Si bien la Ley de Moore se ha desacelerado, la demanda de informática se ha disparado.Con el rápido desarrollo de campos emergentes como la computación en la nube, big data, inteligencia artificial y conducción autónoma, los requisitos de eficiencia de los chips de potencia informática son cada vez mayores.
Ante múltiples desafíos y tendencias, la industria de los semiconductores ha comenzado a explorar un nuevo camino de desarrollo.Entre ellos, el empaquetado avanzado se ha convertido en una vía importante, que desempeña un papel importante en la mejora de la integración de chips, la reducción de la distancia entre chips, la aceleración de la conexión eléctrica entre chips y la optimización del rendimiento.
2.5D en sí es una dimensión que no existe en el mundo objetivo, porque su densidad integrada excede 2D, pero no puede alcanzar la densidad integrada de 3D, por eso se llama 2.5D.En el campo del embalaje avanzado, 2.5D se refiere a la integración de la capa intermedia, que actualmente está hecha principalmente de materiales de silicio, aprovechando su proceso maduro y sus características de interconexión de alta densidad.
La tecnología de empaquetado 3D y 2.5D son diferentes de la interconexión de alta densidad a través de la capa intermedia, 3D significa que no se requiere una capa intermedia y el chip está interconectado directamente a través de TSV (tecnología a través de silicio).
International Data Corporation IDC pronostica que se espera que el mercado de envases 2,5/3D alcance una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 22% entre 2023 y 2028, lo cual es un área de gran preocupación en el mercado de pruebas de envases de semiconductores en el futuro.
2.3 HBM
Un chip H100, el H100 nude ocupa la posición central, hay tres pilas de HBM en cada lado y el área de suma de seis HBM es equivalente al H100 nude.Estos seis chips de memoria ordinarios son uno de los “culpables” de la escasez de suministro de H100.
HBM asume parte del papel de la memoria en la GPU.A diferencia de la memoria DDR tradicional, HBM esencialmente apila varias memorias DRAM en dirección vertical, lo que no solo aumenta la capacidad de la memoria, sino que también controla bien el consumo de energía de la memoria y el área del chip, reduciendo el espacio ocupado dentro del paquete.Además, HBM logra un mayor ancho de banda sobre la base de la memoria DDR tradicional al aumentar significativamente el número de pines para alcanzar un bus de memoria de 1024 bits de ancho por pila de HBM.
El entrenamiento en IA tiene altos requisitos para lograr el rendimiento y la latencia de la transmisión de datos, por lo que HBM también tiene una gran demanda.
En 2020, comenzaron a surgir gradualmente soluciones de ultra ancho de banda representadas por memorias de alto ancho de banda (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3).Después de entrar en 2023, la loca expansión del mercado de inteligencia artificial generativa representado por ChatGPT ha aumentado rápidamente la demanda de servidores de IA, pero también ha provocado un aumento en las ventas de productos de alta gama como HBM3.
La investigación de Omdia muestra que de 2023 a 2027, se espera que la tasa de crecimiento anual de los ingresos del mercado de HBM se dispare un 52%, y se espera que su participación en los ingresos del mercado de DRAM aumente del 10% en 2023 a casi el 20% en 2027. Además, El precio del HBM3 es entre cinco y seis veces mayor que el de los chips DRAM estándar.
2.4 Comunicación por satélite
Para los usuarios comunes, esta función es opcional, pero para las personas que aman los deportes extremos o trabajan en condiciones duras como el desierto, esta tecnología será muy práctica e incluso “salvará vidas”.Las comunicaciones por satélite se están convirtiendo en el próximo campo de batalla al que se enfrentan los fabricantes de teléfonos móviles.
Hora de publicación: 02-ene-2024